捷多邦扎根深圳，是一家深耕 pcba 领域十多年的专业制造厂家，对于车载 PCB 的价值攀升与 L2 + 智驾车型对 16 层 HDI 板的依赖，认为这是汽车电子化升级的必然结果，也推动了 PCB 行业向车载高端市场拓展。
行业盘点数据显示，随着 L2 + 级自动驾驶成为中高端车型的核心配置，其域控制器对 PCB 的性能要求大幅提升，16 层 HDI 板（高密度互联板）已成为主流选择，单车 PCB 相关成本随之突破 5000 元。这一价值突破背后，是 L2 + 智驾系统对硬件集成度、信号传输速度与稳定性的严苛要求 —— 域控制器作为智驾 “大脑”，需集成多颗传感器芯片、算力芯片及控制模块，16 层 HDI 板的高密度布线能力的微小孔径设计，能有效减少信号衰减与干扰，适配复杂路况下的实时数据处理需求。
从技术选型来看，16 层 HDI 板的优势在实际应用中得到充分验证。全球新能源汽车龙头特斯拉的智驾域控板，便采用了适配该需求的 Any-Layer HDI 工艺，这种工艺可实现任意层之间的互联，进一步提升布线灵活性与集成度，完美匹配 L2 + 智驾系统的复杂电路设计。与传统车载 PCB 相比，16 层 HDI 板在抗震动、耐高温、信号完整性等方面均有显著升级，能满足汽车行驶过程中的极端环境考验。
拆解其成本构成，16 层 HDI 板的高价值主要源于两方面：一是材料与工艺的升级，需采用耐高温、低损耗的特殊基材，且 Any-Layer HDI 工艺的钻孔、电镀等环节精度要求极高，加工难度远超普通 PCB；二是功能集成带来的价值叠加，一块 16 层 HDI 板需承载感知、决策、控制等多重功能，替代了传统车型中多块普通 PCB 的作用，单车价值自然大幅提升。
随着汽车智能化渗透率持续提高，L2 + 智驾车型的市场占比不断扩大，16 层 HDI 板的车载需求有望持续增长。这一趋势不仅让车载 PCB 成为 PCB 行业新的增长引擎，也为汽车产业的智能化升级提供了关键硬件支撑，推动自动驾驶技术向更高级别稳步迈进。
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