当 AI 服务器成为科技产业的 “增长引擎”，PCB（印刷电路板）作为电子设备的 “骨架” 却陷入材料短缺困境。据欣兴电子董事长曾子章透露，高阶载板核心材料 T-Glass 玻璃布等缺货状态预计持续一年，金居电子也预警 2026 年营运仍受缺货牵制。TrendForce 数据更触目惊心：HVLP4 级高频高速铜箔缺口率超 40%，价格较普通产品暴涨一倍。
短缺背后是供需的严重错配。短期来看，2025 年全球八大云厂商资本开支将突破 4200 亿美元，AI 服务器出货量预计同比增长 85%，单台 AI 训练服务器 PCB 价值量高达 20 万美元，是传统产品的 10 倍以上，直接引爆高端材料需求。而长期维度，高端材料产能释放周期长达 12-18 个月，且 T-Glass 玻璃布等关键材料仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，叠加地缘政治风险，进一步加剧供应瓶颈。
对于产业链而言，这场短缺既是阵痛也是机遇。头部企业通过扩产抢占先机，沪电股份、威尔高三季度净利润同比增幅均超 40%；但中小厂商则面临成本压力与订单短缺的双重挤压。未来一年，材料缺口能否缓解，关键要看日东纺福岛新厂扩产进度与国产替代突破速度，而这将深刻影响 AI 算力基础设施的建设节奏。
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