铜厚即 PCB 铜箔的厚度，常用盎司（oz）作为单位，1oz 铜厚约等于 35μm，是决定电路载流能力、散热性能与机械强度的核心参数。
载流能力方面，铜厚越大，相同线宽下可承载的电流越高，因此高功率设备如电源模块、电机驱动板常选用 2oz 甚至更厚的铜箔，而普通消费电子的低速信号电路选用 1oz 铜箔即可满足需求。
散热性能也与铜厚密切相关：厚铜箔能更快传导器件产生的热量，配合铺铜设计可有效降低电路温度，延长设备寿命。但铜厚增加也会带来成本上升与工艺限制：厚铜箔的蚀刻难度更大，会增加生产周期；同时，铜厚越大，最小线宽与线距也需相应增加，可能降低布线密度。
设计时需综合考量：消费电子追求轻薄与成本，多采用 1oz 铜厚；工业、汽车电子注重可靠性与载流，常选用 1.5oz 或 2oz 铜厚；而特殊高功率场景则需定制更厚的铜箔，但需提前与板厂确认工艺可行性。
the end
400-852-8880
