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电路板焊点等级如何判定?

2025
10/13
本篇文章来自
捷多邦

很多人一看焊点圆润亮堂,就说“这板做得不错”,我听了都想笑。焊点看起来漂亮,不代表达标。真干过现场的都知道,有些虚焊你肉眼根本看不出来,尤其是那种浮锡的,外表比谁都光亮。新人最容易犯的错,就是凭感觉判。看见圆就说好,看见暗就说差。可IPC-A-610里面对焊点等级的要求,可不是这么糊弄的。

 

Class 1只要润湿到就行,Class 2要求润湿完整、不能有气孔,Class 3更苛刻,得完全润湿端子和焊盘,还不能有一点裂纹或不对称。你要真按这个标准去看,很多所谓“好看的焊点”都过不了。还有人觉得发亮就是焊得牢,其实亮不亮和助焊剂体系有关,有的锡膏焊完就是哑光。再比如偏了一点就说虚焊,那也不一定,只要焊盘覆盖充分、电气连接正常就没问题。还有气孔,小的在上层可以放行,界面层的气孔才是隐患。

 

总之,焊点判定这事,靠眼缘八成要翻车,靠标准才稳。但光背标准也不行,你得看多了,知道哪些是致命缺陷,哪些只是工艺痕迹。老QC都是这么练出来的,看得多,翻过的车也多。等有一天你扫一眼就知道该不该放,那才叫真正的经验。


the end