做高速板久了，你会发现一个事实：埋容埋阻和贴片电容不是互相替代那么简单，它们各有优缺点，我这几年的经验可以总结几条。
埋容最大的好处就是节省贴片面积。在我们做服务器核心板时，把部分去耦电容埋到板子里，BGA周边原本密密麻麻的贴片，现在清爽了不少。这在空间紧张、高密度设计里特别明显。
但是，贴片电容灵活性高。想临时改容值、调试信号，只要换颗贴片就可以搞定。埋容一旦做进板里，改起来就麻烦了，基本上要重新打样或者增加额外电容做“补丁”。
高速链路下，埋容的寄生电感比贴片小很多，电源噪声响应更快。这一点在112G或224G的SerDes接口上体验特别明显。贴片电容再靠近芯片，寄生也没办法完全消除，所以在信号完整性要求极高的场景，埋容有天然优势。
埋容成本高，良率压力大，这是板厂常挂在嘴边的事。我们做过一次对比，同样功能的板子，如果全部贴片，BOM成本更低，生产稳定性更好；部分埋容虽然板子薄了、性能提升了，但单板成本上涨，制造难度也增加。
贴片电容随手可换，埋容则完全不行。我们的经验是：对于高频敏感的核心区域可以埋容，但外围普通去耦、滤波器件还是贴片方便。这样既保留了性能优势，又不增加调试难度。
我自己现在的做法是混合策略：关键高速芯片周边尽量埋容，保证SI和PI；其他区域还是贴片为主，灵活应对设计变更和维护。这样不会把整个板子变得“全埋全固定”，成本和风险都可控。
the end
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