如果说十年前大家谈信号完整性，更多还停留在走线拓扑、阻抗控制和串扰，那现在的关注点已经逐渐扩展到 电源完整性（PI）与SI的耦合。而埋容埋阻，正好踩在这个趋势上。
1. 高频高速下的“刚需”
随着处理器、SerDes接口速率不断提升，去耦电容的寄生电感成为瓶颈。贴片电容哪怕做到最靠近BGA焊盘，走线和过孔带来的寄生也不可避免。埋容则不同，它把电容做在芯片电源层和地层之间，等效电感显著降低。未来在112G、224G 这类高速链路下，这几乎是唯一能保障电源噪声足够干净的方式。
2. 从“补充”到“核心”
目前大多数设计中，埋容埋阻更多是辅助角色，用来减少部分小电容或特定阻值。但随着高速接口的普及，它可能会逐渐从“补充”变成“核心”。尤其是在AI服务器、数据中心交换机等领域，电源噪声余量几乎被掐到毫伏级，传统贴片方案越来越吃力。
3. 设计思路的变化
过去，工程师的布板逻辑是“先考虑信号，再补电源去耦”。未来可能会反过来：先定义埋容资源，确保电源平稳，再去布高速线。因为电源噪声一旦不稳，SI分析做得再好也没有意义。
4. 标准与工艺成熟度的提升
目前埋容埋阻的普及还受制于成本和良率，但随着材料厂、板厂逐步积累经验，良率提升和价格下降是大概率事件。一旦行业标准明确、工艺成熟，设计师会更有信心把它纳入主流方案。
5. 长远趋势：SI和PI融合
趋势可以总结为一句话：未来高速板的SI问题，本质上越来越是PI问题。埋容埋阻正好是连接二者的桥梁。
所以，埋容埋阻和信号完整性的关系，不只是实验室里的噱头，而是实实在在能解决问题的手段。只是现在，它还带着一点“高端专属”的标签，用起来要小心算成本和工艺风险。
我的直觉是，它一定会越来越多地出现在高速板上，尤其是AI、服务器这些地方。至于能不能普及到更多产品，还得看行业工艺的成熟度和价格走向。换句话说，现在它是“锦上添花”，以后很可能会变成“不用不行”。
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