什么是台阶板？
台阶板（Stepped PCB）是一种在局部区域通过控制叠层厚度，形成不同厚度台阶结构的电路板。与传统多层PCB相比，台阶板的核心特征在于厚度差异化设计：在同一块基板上，同时存在较厚区域与较薄区域。这种结构可以满足高密度互连（HDI）、高速信号传输及特殊器件封装的需求。其常用材料包括FR-4、高频高速材料（如Rogers、Megtron系列）以及陶瓷基材，根据应用场景的不同进行选择。
加工工艺与关键步骤
分区压合（Lamination）
在不同区域采用局部叠层控制，通过精确对位与多次压合实现厚度差异。
选择性机械铣削或激光加工
对局部区域进行铣削或激光去除，实现不同厚度的台阶效果。这一环节要求高精度设备，确保厚度公差可控。
铜箔沉积与图形转移
在形成台阶结构后进行常规的铜箔电镀和线路蚀刻，保证过渡区域的导通与可靠性。
孔加工与填充
包括微盲孔（Microvia）、埋孔（Buried via）等多种孔型的加工。对于台阶区域的过孔，往往需要树脂塞孔或导电胶填充，以确保信号完整性。
表面处理
常见方式有沉金（ENIG）、沉银、OSP等，根据器件焊接方式及应用环境选取。
台阶板主要应用于高密度封装与高速互连领域，例如：
半导体封装载板：在BGA、CSP等芯片封装中，通过台阶实现芯片与PCB的可靠过渡。
高速通信设备：如5G基站主板、光模块，利用台阶区域降低阻抗不连续性。
消费电子产品：如智能手机、平板电脑主板，实现器件的高度集成与轻薄化。
航空航天与医疗电子：对厚度控制和信号完整性要求严苛的场合，台阶板展现出显著优势。
台阶板并非所有设计的通用解法，而是针对高密度、小型化、高速化应用场景的专业技术路线。随着先进封装和高速互连的持续推进，台阶板的应用价值将在未来电子产品中进一步凸显。
the end
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