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铜基板材料可以无卤环保吗?有哪些标准?

2025
07/09
本篇文章来自
捷多邦

随着全球电子产品对环保、安全要求的不断提升,铜基板作为一种高性能金属基板,其环保性能也逐渐成为关注焦点。一个常见的问题是:铜基板能做到无卤环保吗?答案是肯定的,而且在实际应用中,已有不少厂家提供符合环保标准的无卤铜基板产品。

 

“无卤”指的是材料中不含或仅含有微量的卤素元素,主要包括氯(Cl)和溴(Br)。传统的PCB板材为了满足阻燃需求,往往在树脂中加入含卤阻燃剂,如四溴双酚A。然而,这类卤素化合物在高温加工或焊接过程中可能释放出有毒气体,对环境和人体健康产生潜在危害。


在铜基板中,虽然金属层以铜或铝为主,但其绝缘层和粘接材料多采用树脂体系,其中是否含卤,直接决定了该板材是否环保。为满足绿色制造需求,铜基板制造商已经开发出多种无卤树脂体系,如磷系、氮系等无卤阻燃剂替代传统卤素化合物,使得铜基板在实现良好阻燃性能的同时,也符合环保标准。

 

那么,判断铜基板是否无卤,有哪些标准呢?目前主要参考以下国际规范:

1.IEC 61249-2-21 标准:这是国际电工委员会制定的无卤材料判定标准,规定材料中溴和氯的含量分别不超过900 ppm,且两者总和不超过1500 ppm。满足这一标准的材料即可称为“无卤”。

 

2.RoHS 指令(2011/65/EU):欧盟限制有害物质指令,虽然主要针对铅、镉、汞等重金属,但对卤素的应用也有间接约束,推动材料向无卤方向发展。

 

3.REACH 法规:欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规,对高关注物质(SVHC)有明确限制,某些卤素化合物也被列入限制清单。

 

此外,部分电子厂商(如AppleDell等)也制定了更严格的企业内部环保规范,对材料的卤素含量提出更高要求,进一步推动无卤材料的普及。

 

总的来说,铜基板完全可以实现无卤环保,其关键在于绝缘材料的选择与制造控制。对于需要进入国际市场的产品,选择符合IEC 61249-2-21RoHS标准的无卤铜基板,不仅是企业履行社会责任的表现,也能减少后期合规风险,提升产品市场竞争力。

 


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