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铜箔厚度对加工难度有多大影响?

2025
07/09
本篇文章来自
捷多邦

首先,从蚀刻工艺来看,铜箔越厚,蚀刻难度越大。在制作线路时,需要通过化学腐蚀将多余的铜去除,形成电路图形。厚铜箔在蚀刻过程中容易出现“蚀刻不均”,即边缘蚀刻得较快,而中间部分残留较多,导致线宽变形,影响电气性能。此外,若蚀刻控制不精准,还容易产生毛刺或断路,降低成品率。

 

其次,厚铜对钻孔和电镀工艺也提出了更高的要求。钻孔时,由于铜层较厚,钻头的磨损更快,可能导致孔壁毛糙或孔径偏差。而在孔内金属化过程中,需保证铜层均匀覆盖整个孔壁,厚铜板需要更长的电镀时间,同时控制厚度均匀性也更具挑战,稍有不慎就可能出现开路或孔内导通不良。

 

第三,厚铜对压合和平整度控制也构成挑战。铜本身具有较高的热膨胀系数,厚铜在加热冷却过程中易引起基板翘曲,尤其是在多层板压合时,厚铜层间的应力积累更加明显,可能导致整体板厚不均或局部变形。

 

此外,厚铜箔还可能影响成品板的尺寸稳定性与可焊性。例如,在后续的贴片或焊接过程中,高热容量的厚铜层可能导致局部温度难以均匀分布,从而影响焊点质量。对于高密度设计来说,厚铜还会限制布线能力,不利于高频信号的完整性控制。

 

当然,厚铜也有它的优势,比如承载大电流、增强散热、提高机械强度等,因此在电源板、汽车电子、大功率LED等领域应用广泛。工程师在选用时需权衡电气性能与加工难度之间的平衡,合理选择铜箔厚度。

 

综上所述,铜箔厚度对加工难度有着直接而明显的影响。厚铜虽能提升性能,但也增加了制造复杂度和成本。因此,在设计铜基板时,建议根据实际需求合理选择铜箔厚度,以确保性能、良率和经济性的最佳匹配。

 


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