首先，从蚀刻工艺来看，铜箔越厚，蚀刻难度越大。在制作线路时，需要通过化学腐蚀将多余的铜去除，形成电路图形。厚铜箔在蚀刻过程中容易出现“蚀刻不均”，即边缘蚀刻得较快，而中间部分残留较多，导致线宽变形，影响电气性能。此外，若蚀刻控制不精准，还容易产生毛刺或断路，降低成品率。
其次，厚铜对钻孔和电镀工艺也提出了更高的要求。钻孔时，由于铜层较厚，钻头的磨损更快，可能导致孔壁毛糙或孔径偏差。而在孔内金属化过程中，需保证铜层均匀覆盖整个孔壁，厚铜板需要更长的电镀时间，同时控制厚度均匀性也更具挑战，稍有不慎就可能出现开路或孔内导通不良。
第三，厚铜对压合和平整度控制也构成挑战。铜本身具有较高的热膨胀系数，厚铜在加热冷却过程中易引起基板翘曲，尤其是在多层板压合时，厚铜层间的应力积累更加明显，可能导致整体板厚不均或局部变形。
此外，厚铜箔还可能影响成品板的尺寸稳定性与可焊性。例如，在后续的贴片或焊接过程中，高热容量的厚铜层可能导致局部温度难以均匀分布，从而影响焊点质量。对于高密度设计来说，厚铜还会限制布线能力，不利于高频信号的完整性控制。
当然，厚铜也有它的优势，比如承载大电流、增强散热、提高机械强度等，因此在电源板、汽车电子、大功率LED等领域应用广泛。工程师在选用时需权衡电气性能与加工难度之间的平衡，合理选择铜箔厚度。
综上所述，铜箔厚度对加工难度有着直接而明显的影响。厚铜虽能提升性能，但也增加了制造复杂度和成本。因此，在设计铜基板时，建议根据实际需求合理选择铜箔厚度，以确保性能、良率和经济性的最佳匹配。
the end
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