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如何准确向板厂沟通HDI设计需求?避免后期扯皮

2025
06/24
本篇文章来自
捷多邦

HDI(高密度互连)设计需求沟通中,盲埋孔结构、介质层厚度、铜箔粗糙度是核心参数。盲埋孔孔径与板厚比直接影响钻孔良品率,常规0.3mm盲孔在6层以上板厚超1.6mm时,机械钻孔易出现孔壁粗糙问题;介质层过薄会导致层压偏移,某项目因0.05mm 超薄介质层,层压后线宽公差超±20μm

 

BGA封装是典型应用场景。1.0mm BGA焊盘需匹配0.25mm激光盲孔,若未明确告知板厂盲孔底部与内层PAD的重合度要求,易出现开路隐患。实践中发现,未标注盲孔锥度(通常需控制在15°以内),会导致沉铜后孔径收缩超设计值,影响电气性能。


沟通时需注意限制条件。激光盲孔深度控制精度受设备限制,深径比超1:1的盲孔量产成本呈指数级上升。表面处理工艺选择也需与板厂确认,ENIG工艺虽可靠性高,但在HDI微小PAD上易出现镍层空洞,若未提前评估,可能导致焊接不良。常见误区是过度追求参数极限,例如将线宽/线距压缩至50μm以下,会显著增加曝光显影难度,良品率可能从 90% 骤降70%


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