目前HDI常见的表面处理方式主要有ENIG（化学镍金）和OSP（有机保焊膜），部分场合也会使用沉锡或化学银，但前两者使用更广，选型也更具争议。
ENIG：适合BGA密集焊接，但注意黑镍效应
ENIG由于表面平整性好、耐氧化性强，适用于对焊盘共面性要求极高的BGA封装，尤其在0402及以下尺寸或PoP结构中更为常见。其关键参数在于镍层厚度（一般控制在3–6μm）和金层厚度（0.03–0.05μm），这决定了焊接润湿性和抗氧化性能。
但ENIG并非全无缺陷。实践中发现，如果镍磷层控制不好，或沉金过程中未处理好金离子还原速率，就容易产生“黑镍”问题，导致焊点虚焊或强度不足。此外，ENIG会显著增加单板成本，约为OSP的2–3倍。若产品是成本敏感型、且非高密度封装，ENIG的价值就不一定成立。
OSP的优势在于工艺简单、表面洁净、焊接性好，适用于标准贴片器件（如0603、QFP等）及波峰焊工艺，尤其适合一次性消费电子或试产阶段。它的工作原理是形成一层极薄的有机保护膜（一般为0.2–0.5μm），防止铜氧化，焊接时该层被热去除，裸铜直接参与焊接。
问题在于其热稳定性差，回流焊超过两次后保护能力显著下降。多次过炉或需要测试探针接触焊盘的应用中容易失效。此外，OSP对存储环境也更为敏感，吸湿氧化后容易影响焊接质量。因此，在高可靠性要求（如汽车电子、通信设备）中我们极少使用OSP。
HDI板常常涉及混合封装结构，例如BGA+QFN+贴片电阻的混用。如果采用OSP处理，BGA区域的焊接风险要明显高于ENIG，特别是多次回流的堆叠结构中。此时建议至少对BGA区域局部ENIG处理，或整体转为ENIG，避免部分焊点因OSP失效而形成隐患。
通常我们认为，若产品设计中包含0402以下器件、密集BGA、PoP结构，优先选择ENIG。若是功能板、试产板、非关键节点板，可选用OSP控制成本。但需注意，ENIG虽优，但若工艺能力不足或批次管控松散，黑镍反而会带来更大风险。
实践中还遇到过OSP与后焊锡膏不匹配的情况，锡膏中的活性剂未能彻底去除有机膜，导致虚焊。因此选用OSP时务必确认焊锡膏的兼容性。
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