在实际项目中，并不是一碰到高端产品就非用HDI不可。我们通常把是否上HDI看作一个系统级的工程决策，取决于器件封装密度、信号要求、布线资源，以及项目的成本与周期控制。
什么时候HDI是“不得不用”？
1. BGA封装脚距≤0.5mm，且I/O数较多。传统通孔或盲孔方式很难实现内层扇出（fan-out），尤其是中间列引脚无法走线。实践中，0.4mm pitch的LPDDR/PMIC类芯片，常见无法扇出的问题，HDI的激光微盲孔+埋孔才能实现布线闭环。
2. 高速多层互联密集、对信号完整性要求高。典型如手机主板、SoC底板、5G射频模块等，需保证走线长度均衡、串扰可控，HDI叠层设计（如任意层互联结构）可优化信号路径。
3. 板面积受限，需高I/O集成。很多高端消费类产品（如可穿戴设备、TWS耳机）尺寸极小，功能模块却不少，HDI通过提升布线层数和走线密度，是目前唯一可落地的方案。
哪些场景下可用替代方案？
1. 标准BGA配合开窗钢网+内层扇出优化。在0.65mm或0.8mm的BGA封装中，通过优化钢网设计与内层布线，可以在普通8-10层板上实现良好扇出，避免上HDI。
2. 厚板+高层数方案替代。部分功率模块或工控设备中，空间充裕但信号多，可考虑12~14层常规通孔叠层，跳过HDI的微孔设计，既降低成本又简化制程。
3. 双板设计（主控/接口分离）。实际中我们也遇到类似应用场景：功能太多难以塞进一块板。将高密度主控部分单独做成HDI板，其余电源/IO扩展部分使用常规板分布连接，是兼顾性能与成本的方式。
HDI的技术与工艺代价
需注意，HDI并非简单加几层盲孔那么轻松。首先是制程复杂度提升，如激光钻孔、层间对位、树脂塞孔等工艺环节，都需要专用设备和经验支撑，不是每家板厂都能量产。
其次是叠层设计限制。部分设计师忽略了激光盲孔仅能打通两层（如L1-L2），而跨层盲孔需要阶梯式设计，过度堆叠反而造成加工不良和信号干扰。我们曾遇到因微孔数量设计不合理，导致良率大幅下降的问题。
另外，HDI的单位成本远高于常规多层板。尤其是任意层互联（Any Layer HDI），每平方单价可达FR4的3~5倍，且开料、钻孔、曝光等环节良率对成本影响极大。我们通常建议客户评估是否真的需要对每一对芯片都做HDI通道，是否可以通过模块分区减轻布线密度。
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