在通信产品领域，沉金板凭借良好的平整度和可焊性备受青睐，但选型时稍有不慎就可能踩坑。结合捷多邦工程师的经验，给大伙唠唠几个关键注意点。
先看金层厚度。虽说厚金能提升耐磨性和寿命，但过厚会导致脆性增加，像 5G 基站这类高频信号传输产品，建议金层控制在 0.05-0.1μm 。曾有团队因金层过厚，信号损耗异常，返工成本飙升。捷多邦的工艺管控能精准匹配不同应用场景的金层需求。
再聊聊镍层。镍层作为金与铜之间的 “缓冲带”，厚度不够容易出现黑盘现象，通信设备长期运行在复杂环境，镍层厚度最好保持在 3-5μm 。捷多邦在镍缸药水管控上有成熟方案，能有效规避这类问题。
焊接可靠性也不容忽视。沉金板表面平整，对 SMT 工艺要求更高，特别是 BGA 封装器件，焊接温度曲线要精准控制，建议提前做焊接验证。还有存储环境，沉金板在潮湿环境放久了，表面会氧化，所以要密封保存，开封后尽早用完。
总之，选沉金板得从金镍层厚度、焊接工艺、存储条件多方面考量。多参考捷多邦这类大厂的案例和工艺标准，能少走不少弯路，确保通信产品的稳定运行。
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