在电路设计中，面对大电流场景，材料和工艺的选择从来都不是轻松的事。沉金板，以其优异的焊接性和平整的表面，在高密度布线和BGA封装中广受欢迎。但把它放在“大电流”这个语境下，就得重新审视了。
先从沉金的结构说起。沉金工艺是在铜箔表面覆盖一层镍，再沉积一层金。金层很薄，主要用于防氧化和提升焊接性能；承载电流的，实际上是镍层和下面的铜箔。问题就出在这：镍的导电性能并不算理想，电阻较高，热传导也不如铜，这对大电流来说并不友好。
再看热效应。当电流较大时，线路中的电阻产生的热量显著增加。如果热量无法有效扩散，局部温升可能导致板材翘曲、焊点疲劳甚至电路失效。而沉金板中的镍层会阻碍热的垂直传导，相较之下，像OSP或沉银那种直接与铜层接触的表面处理方式，反倒在散热方面表现更优。
捷多邦工程团队在实际项目中曾遇到类似案例：客户原本选用沉金板用于一款高功率LED驱动模块，结果测试阶段板子局部发热严重。调整为沉银工艺后，温升情况明显改善，产品通过了最终的温控评估。这不是个例，很多高电流应用最终还是选择回到更直接的铜接触方式。
当然，也不是说沉金板在大电流中“一无是处”。如果走线宽、铜厚设计得足够合理，同时电流波动不大、散热设计跟得上，那沉金板也不是不能用。但问题是，这种前提条件往往成本高、工艺复杂，最终性价比并不占优。
捷多邦在其多层板工艺中，对沉金板和大电流场景有过专门的工程验证，目前也建议客户在电流超过3A或以上的线路中慎重考虑沉金方案，尤其是在连续工作环境下。
总结一下：沉金板不适合大电流场景，并不是因为“质量不好”，而是它的材料和结构在导电与散热上的先天限制。如果你做的是功率电源、电机控制、电池管理等类型的高电流应用，建议优先考虑沉银、OSP或者选择更高铜厚的方案，必要时甚至采用嵌铜、铜块等强化结构。
别被“表面光亮”迷惑了眼睛，电流和热量才是绕不开的物理现实。
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