对于电子工程师来说，沉金板的工艺是否过关至关重要。那怎么判断呢？首先，看外观。合格的沉金板表面应该光滑、平整，没有明显的凹凸、划痕或者颗粒感。如果你拿到一块板子，一眼就看到这些瑕疵，那工艺肯定不咋地。比如捷多邦生产的沉金板，外观就相当规整。
接着，检查金层厚度。这可是关键指标。金层太薄，容易在使用过程中磨损，影响导电性能；太厚又可能增加成本。一般可以用专业的测厚仪来测量，如果数据偏差太大，那工艺就不过关。捷多邦在这方面把控得比较严格，金层厚度都能达标。
然后，做可焊性测试。在沉金板上焊接几个元件，看看焊接是否牢固、焊点是否光亮。如果焊接不牢，焊点暗淡无光，说明沉金工艺有问题。这直接关系到电路板的可靠性。
再就是看边缘处理。沉金板的边缘应该整齐，没有毛刺。毛刺不仅影响美观，还可能造成短路等问题。有时候，一些小细节就能反映出工艺水平的高低。
最后，进行耐腐蚀性测试。把沉金板放在特定的腐蚀环境中，一段时间后观察是否有腐蚀现象。好的沉金工艺，金层应该能很好地保护铜层，防止腐蚀。如果很快就被腐蚀了，那工艺肯定不行。
总之，判断沉金板的工艺是否过关，要从外观、金层厚度、可焊性、边缘处理和耐腐蚀性等多个方面综合考虑。只有这些方面都达标，才能说明这块沉金板的工艺是过关的。
the end
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