PCBA生产加工以裸板装联为核心，主要工序包括上线核对、锡膏印刷、SMT贴装、回流焊及焊后检验。混装板还需处理通孔器件，烧录、功能测试、清洗、三防涂覆和分板则按订单安排。询价时应明确交付的是焊接完成的板卡，还是已通过指定测试的成品板卡。
PCBA生产加工上线前要核对什么？
上线前应将裸板、物料清单（BOM）、贴片坐标和装配图对应到同一生产版本，核对元器件料号、板面、极性和不装位号。若项目要求首件签核，应约定确认项目和批量放行条件。若订单包含制板或元器件代采，还要明确供料分工和替代料审批，这些工作会影响上线时间及报价。
SMT贴装如何形成焊点？
先用钢网将锡膏印到焊盘上。配置锡膏检测（SPI）时，可在贴装前发现印刷量不足、过量或偏移。贴片机随后按程序放置元件，板件进入回流炉，焊料受热熔化、润湿连接面，冷却后形成焊点。双面贴装应明确两面的加工顺序，并验证先贴面器件经历再次回流后的状态。
有通孔器件时，需要增加什么工序？
需要插装并焊接通孔器件。焊接可根据器件分布、批量和板底空间评估手工焊、波峰焊或选择性波峰焊。若通孔连接器靠近板底贴片件，应先确认焊接区域和邻近器件的避让空间。验收时除焊点外，还应按装配图核对连接器方向、贴合状态及高度。
焊后检验、烧录与功能测试各查什么？
焊后自动光学检测（AOI）可检查漏件、偏移及可见焊点异常。BGA等器件底部的隐藏焊点，可按项目要求安排X射线检查，并明确位号、检查数量和判定依据。若采用IPC-A-610J进行目视验收，应写明产品等级和适用项目。
烧录用于将指定版本的程序写入器件，功能测试则验证板卡在约定的供电、负载或通信条件下是否达到预期。需要交付已测板卡时，应提供固件版本、工装接口、测试步骤及合格判据，并约定记录按批次还是按单板提供。
检验合格后，出货前还要做什么？
按订单完成清洗、三防涂覆、分板或其他后处理，再核对版本、数量、标签及随货报告。若需三防涂覆，应提供涂覆区域和禁涂位置，例如连接器接触区及后续仍需探测的测试点。
聚多邦JUDB官网SMT计价页列有首件确认、选择性波峰焊、X射线检测、烧录、功能测试和分板等选项。询价时可提交BOM、装配图及验收清单，逐项确认加工范围、测试工装和交付记录。
常见问题（FAQ）
已经有裸板，可以只委托装联吗？
可以。下单时注明PCB自供，并分别确认元器件由谁供应、按单板还是拼板来料，以及成品是否需要分板。
只有少量通孔连接器，一定要用波峰焊吗？
少量连接器可评估手工焊或选择性波峰焊。选择时应结合引脚数量、操作空间、批量和检验要求，并用首件确认装配高度及焊接质量。
烧录成功就能按功能合格交付吗？
烧录成功说明程序已按约定流程写入。若订单要求验证通信、输出或带载能力，还应逐项执行功能测试，并保留对应的通过记录。
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