PCBA生产前应确认三类技术参数：PCB与器件的尺寸及装配要求、锡膏印刷与焊接的工艺窗口、检测和功能测试的验收限值。客户应在图纸和测试规范中明确成品要求，工厂应结合板型、材料规格和试产结果确认工艺参数。
PCBA生产技术参数中，哪些要先在图纸上确认？
裸板和拼板。 确认单板外形、成品板厚及公差、表面处理和拼板尺寸。标明工艺边、定位标记和分板位置。若整板需装入外壳，还要给出安装孔位置公差、限高区域和连接器伸出尺寸，并注明测量基准。
焊盘和器件。 标出BGA、QFN等关键封装的位号，核对引脚间距、焊盘和散热焊盘尺寸。对于通孔连接器，按引脚最大外形和成品孔径下限核对装配余量，并明确器件贴合面及允许高度。成品孔径用于判断能否插装，钻孔尺寸由制板工艺结合孔壁镀层确定。
钢网与回流焊参数如何验证？
钢网参数看试印。 确认锡膏型号、钢网厚度和关键开口尺寸。若同一板面既有细间距引脚又有大散热焊盘，应分别评估锡膏沉积量。试产时可用锡膏检测（SPI）记录指定焊盘的体积和偏移，再结合焊后结果确定控制范围。
回流参数看板上实测。 在代表性焊接位置布置热电偶，记录峰值温度、液相线以上时间（TAL）等数据，并核对热敏器件的测温要求和耐热限制。Indium以8.9HF无铅锡膏为例，给出一条峰值为250 °C、TAL为78秒的示例曲线。该数值只用于说明如何核对特定锡膏规格。双面板还应确认回流顺序及器件经历的热循环。
检测与功能测试要约定哪些限值？
焊接验收应明确标准版本、产品等级、检测位号和抽检数量。采用IPC-A-610J时，按约定项目进行目视验收。若指定BGA焊点做X射线检查，应另外写明判定依据。若空洞率是验收项，还要明确按哪个焊点、用什么测量口径判定。
功能测试应把“能上电”拆成可测条件，例如输入电压范围、限流设定、负载、测试点和输出允许范围。涉及通信时，注明固件版本、接口配置、测试指令及预期响应。每项限值都应对应测量条件，避免同一块板在不同工装上得出不同结论。
聚多邦JUDB官网SMT计价页列有有铅或无铅工艺、X射线检测及功能测试选项。询价时可提交带版本的PCB资料、BOM、关键器件规格及测试限值表，逐项确认本单的工艺验证、检测范围和报告要求。
常见问题（FAQ）
图纸只写“板厚1.6 mm”，够用吗？
若板厚影响插槽、卡扣或外壳配合，还应标明成品厚度公差、测量位置，并说明是否包含表面涂层。可用装配允许间隙反推板厚上下限，再与制板方核对。
同样使用SAC305锡膏，可以沿用旧回流曲线吗？
换锡膏型号、板型或关键器件后，应评估是否重新测温。合金相同的锡膏也可能有不同的工艺窗口，铜分布和器件热容量还会影响板上实际温度。
同一个电压限值，空载和带载都能用吗？
应按设计要求分别定义。测试文件应写明负载、供电和读数时机。若还需判断启动跌落或纹波，应另列测量条件与限值。
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