SMT加工服务通常包括上线核对、锡膏印刷、元件贴装、回流焊和焊后检验。钢网制作、锡膏检测、X射线检测、DIP插件后焊和功能测试应按项目确认。采购核对报价时，可逐项确认工序由谁负责、检查哪些板件，以及最终交付什么。
SMT加工服务的基础工序
上线核对与首件确认。 按工单核对PCB版本、BOM、贴装坐标和装配图，并准备钢网、贴片程序及供料站位。首件重点确认器件料号、极性、方向和贴装面。若需客户确认照片或实物，应提前约定确认方式和批量放行条件。
锡膏印刷。 刮刀将含焊料粉末和助焊剂的锡膏压入钢网开口，脱模后在PCB焊盘上留下锡膏。开口尺寸、钢网厚度和板底支撑共同影响锡膏沉积。细间距焊盘锡量过多可能引起桥连，小开口脱模不良则容易造成少锡。
元件贴装与回流焊。 贴片机按坐标和角度放置元件，焊料在回流炉中熔化并润湿焊盘和元件端子，冷却后形成焊点。表面贴装便于自动化和高密度布局。双面板还需安排两面的加工顺序，评估首面重件再次受热时的移位或掉件风险。
炉温曲线应按锡膏、器件耐温和实板测温结果确定。以Indium RMA-155 SAC305锡膏为例，数据表推荐液相线以上时间为45–60秒。高多层板可在大铜区附近和小型器件处布置测点，验证冷热位置能否同时满足项目要求。
SPI、AOI和X射线各检查什么？
SPI（锡膏检测）安排在印刷后、贴装前，用于测量锡膏体积、高度和偏移，便于在投入元件前处理印刷异常。焊后AOI（自动光学检测）可检查漏件、偏位和可见桥连。BGA焊点位于封装底部，可用X射线检查桥连、空洞等异常。询价时应明确检查位号、全检或抽检范围，以及异常复检规则。
采用IPC标准时，可用J-STD-001约定焊接装联要求，用IPC-A-610约定电子组件验收要求，并写明适用版本和产品等级。X射线检查还应单独明确判定依据。IPC J-STD-001J · IPC-A-610J
哪些工序需要纳入PCBA报价？
工控板若同时使用贴片芯片和通孔端子，应将DIP插件焊接列入订单。拼板交付前如需拆成单板，应确认分板方式与交货形态。需要烧录、功能测试或三防涂覆时，应分别提供固件版本、测试通过条件或涂覆与禁涂区域。
比较报价时，可按三个问题逐项核对。裸板、元件和钢网由谁提供？检测做到哪些位号、是否出具报告？交付的是整拼贴片板、分板后的PCBA，还是已烧录并通过功能测试的板件？把这些条件写入订单，才能按同一交付范围比较价格与交期。
聚多邦JUDB的SMT加工服务
聚多邦JUDB官网展示了PCB制造、代开钢网、SMT贴装、DIP插件后焊及X射线检测设备。
双面板、FPC或含BGA的项目，可随PCB资料、BOM及贴装坐标标注关键位号。
询价时可同时提交供料方式、检测范围和交付形态，由工程评审确认服务清单。聚多邦JUDB SMT贴装服务
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