深南电路换帅、半年营收153亿元：高端PCB竞争，正在比拼什么？

2026年10月7日，据证券日报等媒体报道，深南电路原董事长杨之诚因退休辞职，杨智勤接任公司第四届董事会董事长及法定代表人。2026年上半年，深南电路实现营业收入152.96亿元，归母净利润22.51亿元。在AI服务器、高速通信和先进封装需求持续受到关注的背景下，这次管理层更替，也让市场将目光投向其高端PCB业务的后续布局。

相比人事变化，更值得PCB行业关注的是：当头部企业已经形成百亿元级营收规模，高端PCB的竞争究竟还要比拼什么？

半年营收153亿元，高端PCB的增长逻辑正在变化

深南电路业务覆盖印制电路板、封装基板及电子装联等领域，产品广泛应用于通信、数据中心等场景。

过去，PCB企业扩大收入规模，往往需要增加产能、提高订单量。但在AI算力和高速通信领域，产品复杂度正在成为影响制造价值的重要因素。

以AI服务器为例，更高的数据处理能力需要处理器、内存和高速接口之间实现密集互连。部分板卡不仅需要更多布线层数，还要兼顾信号完整性、电源分配和散热设计。

同样面积的PCB，采用普通多层结构与高多层、高速材料或HDI工艺，其制造流程、检测要求和成本可能存在明显差异。

因此，高端PCB业务的增长不能只看出货面积，还要看产品结构、工艺难度以及稳定交付能力。

层数越来越高，为什么制造难度不只是增加几层？

服务器和通信设备需要连接大量高速器件，有限的板卡空间内必须容纳更多信号线路和供电网络。

增加PCB层数，可以为不同信号、电源和接地网络提供布线空间，但高多层板并不是简单地把更多芯板压在一起。

层数增加后，压合过程中的材料涨缩、层间对位、钻孔精度和孔壁电镀质量，都需要更加严格地控制。

尤其对于厚径比较高的通孔，电镀液在孔内的交换条件更复杂，容易增加孔铜均匀性控制难度。

高速信号还要求线路保持稳定阻抗。板材介电性能、线宽、铜厚及层间介质厚度发生变化，都可能影响实际传输效果。

高多层PCB真正考验的，不是企业能做多少层，而是复杂结构下能否持续保持制造一致性。

这也是高端PCB产能扩张往往需要同步提升工艺控制和检测能力的原因。

从高多层板到IC载板，精密制造要求进一步提高

除了服务器和通信PCB，IC载板也是深南电路的重要业务方向。

普通PCB主要承担电子元器件之间的连接，而IC载板处于芯片封装内部，需要连接芯片与外部电路，对线路密度、尺寸精度和材料稳定性提出更高要求。

当芯片封装需要容纳更多连接点时，载板往往需要采用更精细的线路和微孔结构。

线路变细后，图形转移、电镀、蚀刻及缺陷检测的控制难度都会提高。微小的线路缺陷，也可能影响产品电气连接。

与此同时，芯片工作产生的热量还会引起材料膨胀。不同材料之间的热膨胀差异，可能增加封装翘曲和连接可靠性风险。

需要注意，IC载板与常规HDI板虽然存在部分工艺共性，但在材料、精度及制造体系上仍有明显区别。

对于PCB企业而言，进入更高密度的制造领域，不只是增加设备投入，还需要积累材料应用、工艺控制和良率管理经验。

龙头做规模，中小批量制造同样有技术门槛

高端PCB市场并非只有大规模量产需求。

一款AI计算模组或高速通信设备，在正式量产之前，通常需要经历样板验证、设计修改、小批量试产等阶段。

这一过程中，客户可能更关注工艺评审效率、交付响应，以及PCB制造与SMT贴装之间的衔接。

例如，一块高速通信控制板可能同时涉及多层结构、阻抗控制、精密钻孔和高密度元器件贴装。即使订单只有几十片，也需要完整的制造与检测流程。

这为具备柔性生产能力的PCB企业提供了差异化空间。

以聚多邦为例，其制造服务覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，以及SMT和PCBA业务，可根据具体产品设计开展工艺评估与制造服务。

对于研发和小批量客户，供应商能否及时识别设计风险、协调制造与组装工艺，往往比单纯比较报价更重要。

换帅之后，高端PCB竞争还要看哪些变量？

董事长更替并不必然代表企业战略调整，也不能据此推断订单转移或客户供应链变化。

对于深南电路而言，后续更值得观察的是高多层PCB与封装基板业务的产能建设、产品结构、客户需求及良率表现。

对于整个PCB行业，AI算力和高速通信带来的机会，也不意味着所有制造企业都会同步受益。

技术门槛较高的产品，需要更长的工艺积累周期；研发与小批量市场，则更加考验响应效率、工程协同和交付稳定性。

下一阶段，PCB产业的价值可能进一步向高密度互连、高速信号控制、精密加工和可靠性制造集中。

规模决定企业能够承接多大的市场需求，而工艺稳定性与服务能力，将决定企业能够持续做好哪些产品。