鹏鼎控股拟募资96亿元加码AI算力：高阶HDI扩产，PCB制造门槛为何越来越高？

2026年10月8日，据新浪财经等媒体报道，鹏鼎控股拟通过定向增发募集96亿元，投向“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。项目总投资约127.3亿元，规划新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，涉及34层HDI、16层任意互联HDI及采用mSAP工艺的SLP产品。

一笔近百亿元的融资计划，指向的不只是产能扩张。AI服务器和高速光模块对PCB的需求，正在从传统的多层互连，进一步转向高密度、高速传输与精密制造。对于PCB行业而言，竞争焦点也不再只是能生产多少平方米，而是能否稳定制造复杂程度更高的电路板。

65万平方米新增产能，为何集中投向高阶HDI？

AI服务器与普通服务器的区别，不只是计算芯片性能更强。

在AI训练和推理场景中，大量处理器需要持续交换数据。芯片之间、计算板卡之间以及服务器与光通信模块之间，都需要高速、稳定的信号连接。

当芯片接口数量增加、布线空间受到限制，传统PCB结构就可能难以兼顾互连密度与信号质量。

HDI（高密度互连板）的价值由此凸显。通过激光微孔、盲埋孔及多次积层工艺，设计人员能够在有限面积内实现更密集的线路连接。

鹏鼎控股规划的34层HDI、16层任意互联HDI等产品，体现了其向复杂互连结构投入产能的方向。

不过，并非所有AI服务器PCB都需要采用高阶HDI。不同板卡的技术路线，仍取决于芯片封装、接口密度、传输速率和系统架构。

线路做到20微米，难点不只是更精细

根据披露信息，项目涉及的部分产品最小线宽可达0.020mm，最小孔径可达0.025mm。

这些参数看似只是尺寸缩小，却会给制造过程带来连锁挑战。

以mSAP（改良型半加成法）为例，其通过精细图形制作与选择性电镀形成线路，适合实现较细的导线和间距。

但线路越细，对图形精度、铜层均匀性和蚀刻控制的要求越高。微小偏差都可能影响线路完整性及产品良率。

高阶HDI还涉及多次压合、激光钻孔、电镀填孔和层间对位。积层次数增加后，各工序的尺寸变化需要协调控制，否则偏差可能逐步累积。

真正困难的不是做出一块精细线路板，而是在连续生产中保持稳定的加工精度与电气性能。

AI服务器速度提升，PCB还要解决信号与散热问题

高密度互连解决的是线路能否布得下，高速传输关注的则是信号能否可靠到达。

在高速信号链路中，PCB材料的介电性能、铜箔表面特性、走线结构以及过孔设计，都可能影响信号损耗和阻抗连续性。

尤其在高速光模块及服务器互连场景中，过孔残桩、阻抗突变和走线不连续，都可能增加信号反射与损耗。

因此，制造环节不仅要关注线宽线距，还要考虑高频高速材料选择、背钻加工、阻抗控制和电气检测。

与此同时，AI服务器的高功耗器件也对电源分配和热管理提出要求。部分板卡需要结合铜厚、导热路径及散热结构进行设计。

这些要求叠加后，PCB的价值不再单纯取决于层数或面积，还与材料等级、加工复杂度、检测要求及稳定制造能力有关。

龙头扩产之后，中小批量订单更需要什么？

鹏鼎控股的大规模投资面向高阶产品的产业化制造，但AI硬件产业链并非只有大批量订单。

从计算模组、通信接口板到工业AI控制设备，不同产品都要经历设计验证、功能测试、小批量试产和后续量产。

在研发阶段，客户更关注工艺可实现性、交付响应和设计修改效率。订单规模较小，也不代表制造要求较低。

例如，高速接口板可能同时涉及多层结构、阻抗控制和精密SMT贴装，PCB制造与后续组装之间还需要做好工艺衔接。

这类需求为具备柔性制造和一站式服务能力的企业提供了市场空间。以聚多邦为例，其现有业务覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，以及SMT、PCBA制造服务，可根据具体设计要求开展工艺评估与样板制造。

需要注意的是，常规HDI与20微米级超细线路产品存在明显工艺差异，不能简单视为同一制造能力。

产业链不同环节的企业，更需要根据自身工艺边界选择适合的订单。

PCB价值竞争，正在从产能规模走向制造稳定性

鹏鼎控股此次扩产计划，释放了一个值得关注的信号：AI算力投资正在推动部分PCB需求向高层数、高密度和高速互连产品集中。

但新增产能能否形成实际收益，还取决于客户需求兑现、产线良率、产品认证和产能利用率。

对于PCB制造企业，下一阶段值得投入的，不只是更精细的加工设备，还有材料应用、工艺协同、检测体系与稳定交付能力。

高阶PCB的竞争，不只是把线路做得更密，而是让复杂设计能够被稳定、可靠地制造出来。

这也是AI算力需求持续向制造端传导时，PCB产业值得长期观察的价值变化。