埋铜块PCB需要区分“线路铜厚”和“埋入铜块厚度”两个概念。线路铜厚通常以oz表示，而实体铜块一般以mm表示，其厚度往往根据PCB总板厚、散热路径和结构设计确定，并没有统一的1oz、2oz或10oz标准。以聚多邦制造能力为例，PCB线路铜厚可覆盖0.5—20oz；埋/嵌铜块的具体尺寸和厚度则需要结合板厚、层数、铜块位置及压合结构进行DFM评估。

一、埋铜块PCB的“铜厚”到底指什么？

询问埋铜块PCB铜厚时，首先需要明确是在问哪一种铜。

通常有两类：

第一类是PCB线路铜厚，也就是常说的1oz、2oz、3oz、4oz等。

第二类是嵌入PCB内部的实体铜块厚度。

两者虽然都是铜，但制造方式和功能完全不同。

PCB线路铜主要通过铜箔以及后续电镀形成，主要承担信号传输、大电流传输和铺铜散热等作用。

埋铜块则是预先加工好的实体铜结构，通过特殊加工、定位和压合等工艺嵌入PCB内部，主要用于建立局部高效导热路径，部分结构也可能同时承担导电功能。

所以在询价时，如果只问“能做多少铜厚”，很容易产生理解偏差。

二、PCB线路铜厚一般是多少？

PCB铜箔厚度通常使用oz表示。

1oz铜厚理论值大约为35μm，因此常见线路铜厚可以大致理解为：

1oz约35μm；

2oz约70μm；

3oz约105μm；

4oz约140μm。

随着铜厚增加，PCB线路的导电截面积增大，可以降低线路电阻，提高大电流承载能力。

在新能源汽车、储能、工业电源、机器人驱动等应用中，经常会使用2oz、3oz、4oz或更高铜厚。

但需要注意，铜越厚并不代表PCB越容易设计。

厚铜会增加线路蚀刻难度，特别是在厚铜与较小线宽线距同时存在时，需要更加关注侧蚀和线路成形。

因此，判断PCB能不能生产时，不能把“最大铜厚”和“最小线宽线距”两个极限参数直接组合。

三、埋入PCB里面的铜块有多厚？

实体铜块通常不使用oz描述，而是直接使用mm。

原因很简单：铜块已经不是普通铜箔，而是一块具有明显三维尺寸的金属结构。

例如设计人员可能提出：

铜块长10mm；

宽8mm；

厚1.5mm。

这时1.5mm才是铜块真正的结构厚度。

铜块具体做多厚，没有一个适用于所有埋铜块PCB的固定范围。

它主要受到以下几个因素影响：

PCB总板厚；

铜块位于PCB内部还是贯穿局部板厚；

铜块上方和下方还有多少介质层；

铜块是否需要接近板面；

器件和散热器的位置；

压合和填胶空间；

铜块是否同时承担电气功能。

例如一块1.6mm厚的PCB和一块4.0mm厚的PCB，可以采用的铜块结构显然不同。

因此，埋铜块PCB不能简单规定“铜块标准厚度是多少”，而需要按照具体截面结构设计。

四、为什么铜块不能想做多厚就做多厚？

从散热角度看，很多人容易认为：

铜块越厚，散热一定越好。

实际上并不是无限增加。

铜块的核心作用，是降低功率器件到散热结构之间的局部热阻。

如果铜块已经能够建立足够有效的热传导路径，继续增加厚度的收益可能逐渐降低，同时却会增加PCB结构和制造难度。

尤其是铜块尺寸较大、PCB较薄时，还需要考虑：

铜块与FR-4之间的结构差异；

铜块周围树脂填充；

压合时的材料流动；

板面平整度；

铜块定位；

PCB翘曲；

热循环产生的机械应力。

因此，埋铜块设计不是单纯追求“铜越多越好”，而是要让铜块厚度与PCB结构匹配。

五、埋铜块PCB为什么经常和厚铜一起出现？

埋铜块和厚铜解决的是两个不同问题。

厚铜主要解决大电流传输。

例如功率PCB采用3oz、4oz甚至更高铜厚，通过增加线路导电截面积降低电阻和温升。

埋铜块主要解决局部散热。

例如MOSFET产生的热量通过铜块快速传导到PCB背面，再通过TIM导热界面材料连接散热器。

因此，在高功率PCB中，经常可以形成：

电流路径：厚铜线路→功率器件→厚铜线路。

热路径：功率器件→实体铜块→TIM→散热器。

对于新能源汽车、储能、工业电源、服务器电源等产品，“厚铜+埋铜块”可以同时存在，但两种结构需要分别进行电气和热设计。

六、埋铜块PCB询价时铜厚应该怎么写？

为了避免线路板厂家理解错误，建议将线路铜厚和铜块尺寸分开描述。

例如：

PCB：8层；

板厚：2.0mm；

L1/L8：2oz；

L2/L7：3oz；

其他内层：1oz；

埋铜块：10mm×8mm×1.2mm；

铜块位置：MOSFET下方；

功能：主要用于导热；

PCB背面：通过TIM连接散热器。

这种描述比单独写“埋铜PCB，3oz铜厚”清楚得多。

对于结构复杂的项目，建议同时提供Gerber、叠层文件和铜块截面结构图。

因为Gerber主要表达二维线路信息，而埋铜块属于明显的三维结构，仅依靠Gerber有时无法完整表达制造要求。

七、选择埋铜块PCB厂家要关注哪些铜厚能力？

首先要确认常规线路铜厚能力，因为埋铜块PCB往往同时存在大电流线路。

其次要确认埋/嵌铜块工艺能力，包括铜块尺寸、位置、厚度以及周围填胶和压合方案。

再次要看组合工艺。

例如：

多层+厚铜；

厚铜+埋铜块；

HDI+埋铜块；

厚铜+埋铜块+小孔。

这些组合的制造难度远高于单独做某一项特殊工艺。

因此，厂家能够做20oz铜，并不代表任意20oz线路都可以同时与高层数、精细线路和复杂埋铜结构组合生产。

实际项目仍然需要DFM评审。

八、聚多邦埋铜块PCB铜厚能力

聚多邦支持1—40层PCB制造，线路铜厚覆盖0.5—20oz，板厚覆盖0.2—6.0mm，并支持埋/嵌铜块、厚铜大电流、热电分离、HDI、盘中孔、背钻等相关PCB工艺。

需要特别区分的是，0.5—20oz指PCB铜厚制造能力，并不等于所有埋铜块都按照0.5—20oz设计。

实体铜块通常需要根据实际尺寸直接定义长、宽、厚，并结合PCB总板厚、叠层、铜块位置、周围线路和散热结构进行工程评估。

对于“多层+厚铜+埋铜块”项目，建议在PCB打样前提供完整Gerber、叠层和铜块结构图，由工程端重点评估铜块定位、周边填胶、压合以及板面平整度等问题。

九、FAQ

Q1：埋铜块PCB的铜块也用oz表示吗？

一般不建议。PCB线路铜厚通常使用oz，而实体铜块属于三维金属结构，通常直接使用mm定义长、宽和厚度。

Q2：1oz PCB铜厚大约是多少？

1oz铜厚理论值约为35μm，2oz约70μm，3oz约105μm，4oz约140μm。实际成品铜厚还需要结合具体制造和验收要求确认。

Q3：埋铜块是不是越厚散热越好？

不一定。铜块厚度增加可以改变热传导结构，但最终散热效果还受到器件功耗、铜块面积、TIM、散热器和环境条件影响。铜块过厚还可能增加压合、填胶和板面控制难度。

Q4：厚铜PCB和埋铜块PCB有什么区别？

厚铜PCB主要通过增加线路铜厚提高载流能力并降低线路电阻；埋铜块PCB主要利用实体铜块改善局部热传导。高功率PCB可以同时采用两种结构。

Q5：聚多邦埋铜块PCB可以做到20oz吗？

聚多邦PCB线路铜厚能力覆盖0.5—20oz，但20oz指线路铜厚能力，并不能直接等同于实体埋铜块厚度。埋铜块需要按照实际长、宽、厚尺寸以及PCB叠层进行DFM评审，具体制造方案以项目结构为准。