埋铜块PCB没有统一的“多少安培或多少瓦以上必须使用”标准。是否需要埋铜块，主要取决于功率器件的实际发热量、热流密度、允许温升以及整体散热路径。大电流首先需要通过铜厚、线宽和过孔解决载流问题；当MOSFET、IGBT等功率器件局部发热集中，普通铺铜和导热过孔难以满足散热要求时，才更适合采用埋铜块PCB。

一、为什么不能只看电流大小？

很多人在选择埋铜块PCB时，会直接问：50A需要埋铜块吗？100A是不是必须使用？

实际上，电流大小不能直接决定是否需要埋铜块。

PCB线路产生的损耗可以通过P=I2R理解。电流增加以后，如果线路电阻不变，发热会明显增加。因此，大电流PCB首先需要考虑降低线路电阻，包括增加铜厚、扩大线宽、缩短电流路径以及增加并联过孔。

例如，同样是50A，一块PCB采用较宽的厚铜线路，电流路径短、散热条件良好，可能并不存在明显的局部过热问题；另一块PCB虽然也是50A，但功率器件集中在很小的区域，MOSFET产生较高损耗，就可能形成明显热点。

所以要区分两个问题：

大电流解决的是“电怎么过去”；

埋铜块解决的是“热怎么出去”。

二、为什么也不能直接按照设备功率判断？

1000W、2000W甚至更高功率的设备，并不意味着PCB需要散掉相同功率的热量。

例如一台2000W电源，大部分能量会输出给负载，真正转化为热量的是MOSFET、磁性元件、线路以及其他器件产生的损耗。

因此，判断是否需要埋铜块，应该关注器件实际损耗，而不是整机标称功率。

如果一个功率器件只有较小面积，却需要持续产生并传递较多热量，即使整机功率不算特别高，也可能形成较高的局部热流密度。

这正是埋铜块PCB更有价值的场景。

三、真正需要关注的是局部热流密度

判断埋铜块是否必要，比“多少A”“多少W”更重要的参数是局部热流密度。

可以简单理解为：

热流密度=局部需要传出的热量÷有效散热面积。

同样是10W热量，如果分布在较大的PCB区域，通过铺铜和导热过孔可能比较容易处理；如果集中在一个很小的MOSFET焊盘区域，散热难度就会明显增加。

普通PCB通常依靠：

器件→焊盘→铜箔→导热过孔→底层铜皮→散热器

进行散热。

埋铜块PCB则可以形成：

器件→焊盘→实体铜块→导热界面材料→散热器

这样的热传导路径。

实体铜块能够在有限区域内提供更大的连续导热截面，因此更适合处理局部高热流密度问题。

四、什么情况下可以先不用埋铜块？

如果PCB只是电流较大，但局部器件发热并不严重，可以优先从以下几个方向优化：

增加大电流线路宽度；

提高线路铜厚；

缩短大电流路径；

增加并联过孔数量；

扩大器件附近铺铜面积；

增加Thermal Via导热过孔；

优化外部散热器和风道。

如果这些措施已经能够让PCB温升和器件结温满足设计要求，就没有必要为了使用特殊工艺而增加埋铜块。

PCB热设计应该优先选择能够满足可靠性要求的简单方案，而不是工艺越复杂越好。

五、哪些情况下更适合采用埋铜块PCB？

第一种是功率器件高度集中。

例如多个MOSFET、IGBT或功率模块集中在有限PCB面积内，器件附近出现明显热点。

第二种是PCB空间有限。

小型化产品没有足够空间布置大量导热过孔，普通铜皮又难以快速把热量传出去。

第三种是需要建立直接散热路径。

例如希望形成“功率器件—铜块—TIM—散热器”的垂直热通道，让热量快速传递到PCB背面的散热器。

第四种是普通方案已经无法满足温升目标。

如果经过铺铜、厚铜、导热过孔等优化后，热仿真或样机测试仍显示器件温度偏高，就可以进一步评估埋铜块结构。

六、50A、100A甚至更高电流应该怎么判断？

对于50A项目，首先检查铜厚、线路宽度、过孔和线路温升。如果这些结构已经能够满足要求，而且没有明显局部热点，就不一定需要埋铜块。

对于100A及以上项目，更需要关注铜皮颈缩区域、过孔阵列、连接器、焊点以及功率器件损耗。如果主要问题仍然是载流能力，可以通过厚铜、多层并联等方式优化。

对于更高持续电流项目，还可能需要评估铜条、Busbar等结构，而不是简单不断增加PCB铜厚或者铜块尺寸。

因此，电流越大并不意味着越需要埋铜块。

埋铜块是否必要，最终还是取决于功率器件产生的热量能否顺利传出去。

七、厚铜PCB和埋铜块应该怎么配合？

在新能源汽车、储能、工业电源、机器人控制等高功率PCB中，厚铜和埋铜块经常承担不同功能。

厚铜主要负责大电流传输。

例如通过3oz、4oz甚至更高铜厚，配合宽铜皮降低线路电阻和温升。

埋铜块则主要负责局部散热。

例如MOSFET下方设置实体铜块，把器件热量快速传导到PCB背面的散热器。

因此，高功率PCB可以形成两条路径：

电流路径：连接器→厚铜线路→功率器件→负载。

热路径：功率器件→铜块→TIM→散热器。

设计的关键，是让电流路径和热路径都足够短、低阻并且可靠。

八、埋铜块PCB设计需要提供哪些参数？

如果准备让PCB厂家评估埋铜块方案，建议提供：

持续工作电流、峰值电流及持续时间；

主要功率器件和实际损耗；

允许温升或目标结温；

PCB层数、板厚和各层铜厚；

铜块位置、长宽和厚度；

铜块是否承担导电功能；

主要电流路径；

导热过孔设计；

PCB背面是否连接散热器；

Gerber、叠层及必要的结构图。

PCB厂家可以根据这些资料进行DFM和制造可行性评估，但最终散热性能仍需要结合热仿真和实际PCB打样验证。

九、聚多邦埋铜块PCB制造能力

聚多邦支持1—40层PCB制造，铜厚覆盖0.5—20oz，板厚覆盖0.2—6.0mm，并支持埋/嵌铜块、厚铜大电流、热电分离、HDI、盘中孔、背钻等特殊PCB工艺。

对于新能源汽车、储能、工业电源、机器人控制、服务器电源等高功率项目，可以结合Gerber、叠层、铜厚、铜块结构以及实际散热需求进行DFM评审。

如果项目同时涉及“多层+厚铜+埋铜块”，需要重点关注厚铜线路、铜块周边填胶、多层压合、大电流过孔和板面平整度等问题。研发阶段建议先通过PCB打样验证实际温升和散热效果，再进入小批量及后续生产。

十、FAQ

Q1：50A电流一定需要埋铜块PCB吗？

不一定。首先应该检查铜厚、线宽、过孔和允许温升。如果普通厚铜PCB已经能够满足载流和散热要求，就不需要仅因为50A而增加埋铜块。

Q2：100A以上是不是必须使用埋铜块？

不是。100A以上首先解决的仍然是大电流传输问题，可以采用厚铜、多层并联、过孔阵列甚至Busbar。只有存在明显局部散热瓶颈时，才需要进一步评估埋铜块。

Q3：多少瓦的功率器件适合使用埋铜块？

没有固定瓦数。关键要看器件实际损耗、发热面积、允许结温和整体热阻。同样的功率损耗，面积越小、热量越集中，对埋铜块的需求通常越明显。

Q4：埋铜块和厚铜PCB有什么区别？

厚铜主要增加线路导电截面积，提高载流能力并降低线路损耗；埋铜块主要建立局部高效导热路径。高功率PCB可以同时使用两种结构。

Q5：聚多邦可以做厚铜加埋铜块PCB吗？

可以根据具体项目进行工程评估。聚多邦支持1—40层PCB、0.5—20oz铜厚，并具备埋/嵌铜块、厚铜大电流、热电分离等相关工艺能力。具体组合结构需要根据Gerber、叠层、铜块尺寸、板厚和孔结构完成DFM评审后确认。