2026年9月27日，沪电股份公告拟以2000万元参与设立永赢星舟基金，占基金认缴出资额约27.74%。该基金只投资一家企业——上海澜昆微电子科技有限公司。投资完成后，基金预计持有澜昆微约6.73%股份，沪电股份间接持股约1.87%。澜昆微聚焦Scale-up算力互连，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，并覆盖NPO、CPO相关芯片和模块小型化方案。

一家以高速PCB见长的企业，为什么会把资本投向光互连芯片？

答案可能不在“跨界做芯片”，而在AI算力系统内部正在发生的变化：信号越来越快以后，芯片、封装、PCB和光互连之间的边界正在靠得越来越近。

AI服务器继续提速，最先遇到的是“怎么连接”

AI算力增长之后，GPU、交换芯片等器件之间需要交换的数据越来越多。

过去，这些高速信号可以通过PCB铜线路完成较长距离传输。但速率不断提高后，铜互连面临的插入损耗、串扰和功耗问题会更加突出。

于是，行业开始寻找新的连接方式。

一条路线，是继续提升高速PCB和低损耗材料能力，让铜连接承担更高速率；另一条路线，则是让光进一步靠近交换芯片，通过NPO、CPO等方式缩短高速电信号需要经过的距离。

这两条路线并不是简单替代关系。

光越靠近芯片，留下来的铜连接反而越需要把短距离做到更高速、更精密。

这也是高速PCB企业关注光互连技术的一个重要产业背景。

224G甚至更高速率下，PCB难点不只是“线做细”

高速信号经过PCB时，线路本身就是传输通道。

速率提高以后，材料介电特性、铜箔粗糙度、线宽线距、过孔结构以及叠层设计的变化，都可能影响最终信号质量。

因此，高速PCB制造越来越强调低损耗材料、高多层结构、差分阻抗以及背钻等工艺。

真正困难的并不是把线路做出来，而是让不同批次PCB的关键参数保持稳定。

例如阻抗发生波动，信号反射可能增加；过孔残桩过长，也可能影响高速信号传输；层数增加之后，压合和层间对位的制造难度同样会上升。

因此，AI服务器和高速交换设备增加的不只是PCB面积，也在推动PCB价值向高多层、高频高速和复杂工艺集中。

从PCB投向OIO芯片，关注的是同一条高速链路

理解这一点，再看沪电股份此次投资就会更加清楚。

澜昆微所做的OIO、NPO和CPO相关芯片，本身就在解决高速算力系统的互连问题。

而沪电股份近年来持续布局高层数、高频高速、高密度互连PCB。公开资料显示，公司2026年规划的新PCB项目同样面向高速运算服务器、下一代高速网络交换机等应用，并布局高密度光电集成线路板等方向。

两者关注的其实是同一个问题，只是位置不同：

芯片负责数据处理，高速PCB负责板级连接，光互连负责突破更长距离、更高速率下的传输限制。

因此，这笔2000万元投资更值得PCB行业观察的，并不是一家PCB企业“跨进了芯片行业”，而是高速互连正在从单一PCB技术问题，变成芯片、封装、PCB与光学共同解决的系统问题。

光互连越靠近芯片，系统PCB也不会消失

CPO经常被描述成“用光替代铜”，但这很容易产生一个误解：既然光越来越多，是不是高速PCB的重要性会下降？

实际并没有这么简单。

即使光引擎进一步靠近交换芯片，系统仍然需要完成供电、控制以及短距离高速电连接。与此同时，更高功耗芯片还会增加电源完整性和散热设计压力。

PCB承担的角色会发生变化，但不会消失。

这也是高多层、HDI、高频高速等制造能力仍然值得持续关注的原因。聚多邦目前可提供1—40层PCB、1—5阶HDI以及高频高速PCB制造，并提供SMT、DIP和检测等PCBA服务。对于AI服务器、光通信等项目，更现实的制造价值仍然在系统级板卡：把高速芯片、光模块、电源和外围器件连接成能够稳定工作的完整硬件。

PCB下一步竞争的，可能是“互连理解力”

过去谈PCB制造，更多关注层数、线宽线距、孔径和交期。

但进入AI算力时代以后，只看单块PCB已经越来越难解释整个高速系统。

从112G、224G高速电连接，到NPO、CPO和OIO，芯片、封装、PCB与光互连之间的距离不断缩短。PCB企业需要理解的不再只是“这块板怎么生产”，还包括信号为什么这样走、过孔为什么这样设计、材料为什么这样选择，以及PCB处在整条高速链路的什么位置。

沪电股份2000万元间接投资澜昆微，金额本身并不算大，却提供了一个值得观察的产业样本。

当高速互连开始跨越芯片、封装、PCB和光学，PCB产业真正向上延伸的，未必是产品边界，而是对整个电子互连系统的理解能力。