从800G到1.6T：光模块高速增长，PCB为什么反而越来越难做？

9月25日，美国两党参议员提出《保护国家安全系统免受中国光收发器影响法案》，拟限制特定中国制造光模块进入美国联邦政府敏感国家安全系统，并设置5年过渡期。9月28日，中际旭创A股下跌9.03%至815元，H股下跌12.21%至1028港元。需要注意的是，该法案目前仍处于提出阶段，限制范围也并非整个美国光模块市场。

与短期股价波动相比，更值得PCB行业关注的是另一组数据：2026年上半年，中际旭创实现营收417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。公司披露，800G、1.6T高速光模块出货增长，是业绩提升的重要原因。

光模块需求快速增长，真正传导到PCB端的，并不只是订单数量，而是高速率正在不断抬高制造难度。

800G到1.6T，速度翻倍，PCB面对的问题不只是“线路更多”

光模块可以简单理解为数据中心里的“光电转换器”。服务器产生的高速电信号，需要通过光模块转换成光信号进入光纤；接收端再完成相反过程。

AI集群规模扩大后，GPU之间需要交换的数据量快速增加，800G逐渐成为重要配置，1.6T也开始进入放量阶段。中际旭创半年报显示，公司800G、1.6T产品出货较快增长，占比持续提高。

问题也随之出现。

光模块内部空间非常有限，却要布置DSP、驱动芯片、光器件、电源等元件。速率提高以后，PCB既要容纳更密集的器件和线路，还要让高速电信号尽可能少地受到损耗和干扰。

因此，从800G向1.6T升级，并不是简单把原来的PCB“跑得更快”，而是对材料、线路、阻抗、过孔和装配提出新的要求。

信号越来越快，PCB上一点点偏差都会被放大

高速信号最怕两件事：损耗和阻抗不连续。

在较低速率下，一些细微的线路尺寸变化可能不会明显影响产品工作。但进入800G、1.6T光模块后，PCB上的高速差分线路开始成为影响信号完整性的重要环节，低损耗材料、阻抗控制和HDI结构的重要性随之提高。

这会直接影响PCB制造。

例如线路蚀刻后实际线宽发生变化，压合后介质厚度存在波动，或者高速材料的介电性能、铜箔表面状态出现差异，都可能改变最终信号传输状态。

所以，高速PCB真正困难的不是把一条线做出来，而是大量线路、不同批次都要保持足够稳定的制造状态。

这也是为什么高速光模块向更高速率发展后，PCB厂商需要更加关注材料管理、线路精度、压合控制、阻抗测试以及最终检测。

模块没有变大，HDI却要塞进更多连接

另一个矛盾来自空间。

光模块需要保持紧凑，但内部芯片和连接密度持续增加。传统通孔会占据较多布线空间，因此盲埋孔、盘中孔以及更高密度HDI结构的重要性开始上升。

这相当于在面积基本不变的PCB上，为高速信号重新“腾路”。

但布线空间增加之后，制造难度也会转移到激光钻孔、电镀填孔、多次压合和层间对位等工序。尤其进入批量生产后，一个微孔做出来并不难，真正困难的是大量微孔和多个批次都保持稳定。

聚多邦目前可提供1—40层PCB、1—5阶HDI以及高频高速PCB制造，并可进行高速差分阻抗控制。面对光通信等高速应用，这类制造能力的价值最终仍要落实到工程评审、压合、钻孔、线路、电镀和检测等具体环节，而不是单独看某一个参数。

光模块竞争，也在把压力传给PCB供应链

此次美国议员提出的法案还提供了另一个观察角度：高速光模块已经不仅是普通电子元器件，也逐渐进入供应链安全讨论。

法案提出者关注的是敏感国家安全系统中的中国光模块，而相关行业组织则警告，快速排除中国供应商可能影响美国AI基础设施供应，因为替代供应能力需要时间建立。

对于PCB产业而言，这提醒供应商关注的不只是高速产品能不能生产，还包括供应稳定性、品质体系、材料来源以及不同市场的合规要求。

光模块客户一旦进入规模交付阶段，对PCB和PCBA供应商的考核也会从“样板是否通过”，逐渐延伸到批次一致性、交期以及质量追溯。

样板能做出来，只代表工艺可行；持续交付，才真正考验制造体系。

下一轮光模块PCB竞争，可能越来越集中在“高速+高密度”

中际旭创半年营收和利润的大幅增长说明，AI基础设施投资正在快速转化为800G、1.6T等高速光模块需求。

传导到PCB环节，值得关注的也不只是光模块出货量增加多少，而是产品结构正在向低损耗材料、高密度HDI、更精细线路和更严格的阻抗控制移动。

接下来真正值得观察的是：1.6T放量速度有多快，224G高速电接口如何演进，以及更高密度光电集成方案会怎样改变PCB结构。

光模块越快，留给PCB制造的误差空间反而越小。高速光通信带来的下一轮机会，很可能属于那些能够把“高密度”和“高速信号”同时稳定做出来的制造环节。