面板厂开始做玻璃基板，为什么PCB行业也要关注TGV？

2026年9月，先进封装产业出现一个值得PCB行业关注的变化：面板厂正在加快进入半导体玻璃基板领域。Omdia近期评估显示，在主要面板厂商中，京东方和群创光电的先进半导体封装战略已经较为明确。京东方已建设510×515mm玻璃基板试点线，目前进入客户送样阶段；群创则将TGV玻璃基板用于AI、HPC等方向，并参与台积电、揖斐电推进的CoPoS玻璃基板开发。

更值得注意的是市场预期。CINNO Research预计，2026年全球半导体玻璃载板仍以认证和小批量为主，市场规模约5亿—10亿美元；如果CoPoS等项目后续按计划放量，2027—2028年年规模有望达到20亿—50亿美元。

表面上，这是面板厂寻找新业务；但对PCB产业来说，一个更值得讨论的问题出现了：为什么做显示面板的企业，开始进入过去更靠近IC载板和半导体封装的领域？

AI芯片越做越大，传统基板开始遇到“尺寸问题”

玻璃基板受到关注，与AI芯片越来越大的封装尺寸直接相关。

GPU、HBM以及Chiplet不断集成到同一封装中，封装面积扩大之后，一个很现实的问题就是翘曲。不同材料在高温加工过程中膨胀程度不同，面积越大，尺寸稳定和共面性控制就越困难。

玻璃的价值正在这里体现出来。

与传统有机基板相比，玻璃具有较好的尺寸稳定性、平整度以及热膨胀控制能力，因此被用于探索更大尺寸AI芯片封装。台积电与揖斐电、群创推进的玻璃核心基板方案，就是在玻璃核心上下构建ABF积层，用于CoPoS相关开发。

所以，玻璃基板并不是简单地把PCB材料“换成玻璃”，而是在解决先进封装尺寸继续扩大之后出现的新问题。

真正难的不是玻璃，而是怎样在玻璃上“打通线路”

一块玻璃要成为半导体封装中的互连结构，仅仅平整还不够。

芯片上下仍然需要传输信号和电源，这就需要TGV，也就是Through Glass Via——玻璃通孔。

可以把它理解成在玻璃内部制造大量垂直导电通道。但玻璃硬而脆，孔加工过程中需要控制微裂纹和缺陷；形成孔之后，还要完成金属化和铜填充，同时保证孔内连接的一致性和长期可靠性。

因此，从实验样品做到稳定量产，中间隔着的不只是一个“打孔”工艺。

目前行业仍需要解决TGV成孔、铜填充、大面积翘曲控制和良率等问题，这也是部分玻璃基板项目虽然已经送样，却把规模化量产时间放到2028年前后的原因。

孔可以做出来，不代表几万甚至更多互连结构都能稳定做出来。

这一点，与PCB从普通通孔走向激光微孔、盲埋孔和高阶HDI时遇到的问题其实有相似之处：真正决定制造价值的，往往不是单个工艺参数，而是复杂结构能否保持稳定良率。

面板厂跨界，优势恰恰来自“大尺寸制造”

这也是京东方、群创等面板企业进入先进封装值得关注的原因。

显示面板本身就是典型的大尺寸精密制造产业。玻璃加工、薄膜沉积、精细图形以及大面积制程控制，都是面板厂长期积累的能力。

而先进封装正在从传统晶圆尺寸向更大的Panel Level Packaging，也就是面板级封装探索。

晶圆面积有限，如果未来能够在510×515mm甚至更大的面板上同时加工更多封装单元，就存在提升面积利用率和生产效率的空间。京东方展示的510×515mm玻璃核心载板，正体现了这种大尺寸路线。

所以这并不是简单的“面板厂来抢PCB生意”，而是不同产业的制造能力开始在先进封装环节交汇。

TGV不会替代HDI，却把高密度互连继续往前推

对于传统PCB企业而言，也不必把玻璃基板理解成PCB的直接替代者。

TGV玻璃基板、IC载板与PCB所处的互连层级并不完全相同。但它们面对的技术方向越来越相似：线路更密、孔径更小、垂直互连更多，对电镀、层间对准、阻抗以及可靠性的要求不断提高。

当AI芯片通过先进封装集成更多计算单元和HBM之后，封装之外仍然需要连接服务器主板、交换板和其他高速板卡。芯片端带宽继续提高，板级互连同样需要向高多层、HDI和高速低损耗方向升级。

这也是PCB企业真正应该关注玻璃基板的原因。

聚多邦目前可提供1—5阶HDI、激光微孔以及高多层PCB制造，并覆盖高速差分阻抗控制等工艺。对于现阶段PCB制造而言，更现实的方向不是直接把TGV等同于现有HDI能力，而是持续提高微孔、层间互连、线路和阻抗等高密度制造能力，为越来越复杂的芯片板级应用提供制造支持。

面板厂进入先进封装，并不意味着PCB与面板产业的边界马上消失。

真正发生变化的是，芯片、封装基板和PCB正在沿着同一个方向提高互连密度。

下一阶段值得观察的，也不只是玻璃基板市场能做到多大，而是TGV良率、大尺寸翘曲控制和CoPoS量产能否按计划推进。一旦这些技术真正跨过规模化制造门槛，先进封装与传统板级互连之间的技术距离还会继续缩短，而高密度互连能力的重要性也会进一步提高。