光模块冲向1.6T和3.2T，PCB真正增加的不是数量，而是高速制造难度

2026年9月7日，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测：2026—2028年全球光模块市场规模预计分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。其中，800G及以上高速光模块市场预计从2026年的452亿美元增长至2028年的1295亿美元，复合年增长率约69%。

真正值得PCB行业关注的，不只是光模块卖得更多，而是产品结构正在迅速向800G、1.6T甚至3.2T迁移。

速率每提高一代，留给PCB的信号损耗空间就更小。

800G还在放量，1.6T和3.2T已经接上来了

这一轮高速光模块增长，背后的直接推力来自AI数据中心。

大模型训练需要大量GPU并行工作，GPU数量越多，芯片之间需要交换的数据就越庞大。高盛认为，此次上调预测并非单纯因为AI服务器数量增加，还包括网络架构向更高速率升级，以及单颗GPU或ASIC配套的光模块数量增加。

产品迭代也已经非常明显。

高盛预计，800G光模块2026年出货约4539万只，2027年约4948万只；1.6T则从2026年的3283万只增至2027年的7136万只。更高速的3.2T预计2027年出货约2304万只，到2028年增至6773万只。

所以真正的变化不是简单的“光模块增长”，而是高速产品正在越来越快地接替上一代产品。

这会直接改变PCB的制造要求。

信号越来越快，PCB上每一段线路都开始影响结果

很多人理解光模块，会把注意力放在光芯片、激光器和硅光器件上。

但光模块并不是只有“光”。

电信号进入模块之后，需要经过PCB上的高速线路连接DSP、驱动器、TIA以及光电器件，再完成电—光或光—电转换。速率提高之后，这些看似很短的线路也会影响整个链路的信号质量。

到了800G、1.6T甚至更高速率，PCB首先面对的就是损耗。

普通FR-4材料在更高频率下的介质损耗可能难以满足部分高速设计需求，因此需要根据具体方案选择更低损耗的材料，并关注Dk、Df及其稳定性。

但材料只是第一关。

线路宽度、铜箔粗糙度、过孔结构、参考平面以及加工公差，都可能影响阻抗和信号完整性。

高速PCB难的不是把信号“接通”，而是让高速信号经过整块板之后仍然保持在设计允许范围内。

线路更短、更密，HDI和微孔的重要性随之提高

高速信号还有一个很朴素的设计原则：关键链路尽可能短。

但光模块本身空间有限，里面又需要放置越来越多高速器件、电源和控制电路，于是PCB布局越来越紧凑。

这会推动部分设计采用更精细线路、HDI和激光微孔，通过更小的互连结构释放布线空间，同时减少不必要的高速信号路径。

问题也随之而来。

孔径缩小之后，激光钻孔、电镀填孔和层间对准的一致性要求会上升；线路密度增加后，蚀刻和线宽控制会直接影响阻抗；板层和结构复杂之后，压合稳定性也更加重要。

因此，光模块升级带给PCB行业的价值，不应简单理解成“模块数量增加，所以PCB数量增加”。

更重要的是，PCB产品结构本身正在向更低损耗、更高密度和更严格的信号控制方向移动。

从PCB到PCBA，高速模块越来越考验整条制造链

PCB做好之后，问题还没有结束。

光模块内部器件尺寸小、布局密，高速芯片和光电器件对装联精度也更加敏感。PCB制造公差、焊接质量以及器件位置偏差，都可能最终反映到模块性能和可靠性上。

因此，从研发打样到量产，PCB、SMT和测试之间的协同会变得更加重要。

聚多邦目前可提供高频高速、高多层、1—5阶HDI等PCB制造，并支持高速差分阻抗控制以及PCB+SMT/PCBA一站式制造。对于光模块等高速产品，更重要的是结合具体材料、叠层和阻抗要求进行工程评估，把部分制造风险尽量前置到打样验证阶段。

高盛此次预测里还有一个值得PCB行业继续观察的变量：CPO。报告预计CPO在800G以上横向扩展网络中的渗透仍处于早期，但2027—2028年的出货预测明显提高。

如果未来光引擎进一步靠近交换芯片，甚至从传统可插拔模块逐步走向共封装，PCB面对的就不只是“更高速”，还包括更短电连接、更高互连密度以及新的板级封装结构。

所以，1485亿美元这个数字并不是PCB行业最值得记住的部分。

真正重要的是800G正在向1.6T、3.2T继续迁移。速率每向前一步，PCB制造的竞争点就会进一步从“能不能做”，转向材料损耗、阻抗一致性、精细互连和批量稳定性。

光越来越快，留给电路板犯错的空间也越来越小。