10层阻抗板
1.高层数结构：通常 10 层以上，信号层、电源层和地层独立分布。 2.严格阻抗控制：高速差分信号精准匹配，降低反射、串扰与插损。 3.高密度布线：支持 BGA、HDI、盲埋孔等高密度工艺。 4.高速信号优化：适用于 PCIe、DDR、以太网等高速总线。 5.多次压合工艺：对层间对位、板厚和翘曲控制要求高。 6.低 EMI/EMC 干扰：连续地层与合理走线设计，提高抗干扰能力。 7.高可靠性表面处理：常采用沉金（ENIG）等工艺，提升焊接稳定性。
AI 服务器与 GPU 主板、高速交换机与通信设备、数据中心与工业控制系统、医疗/航空航天等高可靠电子设备。
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