产品介绍
双面通讯高频板
工艺特色
1.双面布线结构：顶层与底层均可布线，提高线路利用率。 2.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers 等高频板材。 3.严格阻抗控制：保证射频与高速信号稳定传输。 4.低 EMI/EMC 干扰：优化接地与布线，降低高频串扰。 5.高精度线路加工：适用于细线宽、细线距设计。 6.沉金表面处理（ENIG）：提升高频器件焊接可靠性和抗氧化能力。
应用场景
通信基站与无线模块、射频天线与微波设备、GPS、Wi-Fi、蓝牙通信模块、工业无线通信设备。
双面通讯高频板
1.双面布线结构：顶层与底层均可布线，提高线路利用率。 2.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers 等高频板材。 3.严格阻抗控制：保证射频与高速信号稳定传输。 4.低 EMI/EMC 干扰：优化接地与布线，降低高频串扰。 5.高精度线路加工：适用于细线宽、细线距设计。 6.沉金表面处理（ENIG）：提升高频器件焊接可靠性和抗氧化能力。
通信基站与无线模块、射频天线与微波设备、GPS、Wi-Fi、蓝牙通信模块、工业无线通信设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
