聚多邦

产品介绍

精密路由器电路板

工艺特色

1.四层多层结构：顶层信号 → 内层电源 → 内层地 → 底层信号，保证电源完整性和信号完整性。 2.高速信号优化：支持 Wi-Fi/蓝牙/以太网高速数据传输，线路阻抗严格控制。 3.高密度布线：适配 BGA/微型封装芯片，提高板上集成度。 4.EMI/EMC 管控：连续地层和屏蔽设计，降低无线干扰。 5.热管理设计：功率模块或处理器附近加厚铜箔、散热孔，确保长期稳定。 6.表面处理：沉金（ENIG）、OSP 或喷锡，提高焊接可靠性。

应用场景

家用/企业路由器主板、Wi-Fi 6/6E/7 高速无线接入设备、企业交换机或网关 PCB、高速无线网络通信模块

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