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氧化铝陶瓷基板

  • 0.38-2.0mm
板厚:0.38-2.0mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:0.38-2.0mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)

工艺特色

1、高绝缘性能:氧化铝陶瓷具有良好的电气绝缘性能,适合高压及功率电子应用; 2、良好导热性能:相比传统FR-4具有更好的热传导能力,有利于器件散热; 3、耐高温性能:可适应较高工作温度及温度循环环境; 4、低热膨胀系数:尺寸稳定性较好,可降低温度变化造成的热应力; 5、高机械强度:陶瓷基材硬度高、结构稳定,具有良好的耐磨性能; 6、精密线路加工:可制作较高精度的金属线路及焊盘,满足高密度器件布局需求; 7、耐腐蚀性能好:具有较好的化学稳定性,适合复杂工作环境; 8、高可靠性:耐老化、耐热冲击,适合对长期稳定性要求较高的电子产品。

应用场景

LED及大功率照明模块、IGBT / MOSFET功率模块、汽车电子及功率控制、工业电源及电源模块、射频、微波通信模块、激光器及光电器件、传感器及精密电子设备、新能源功率电子设备。