BT树脂板-深圳聚多邦精密电路有限公司

随着AI算力、数据中心与高速通信技术的快速发展，PCB材料体系正在经历新一轮升级。在这一过程中，BT树脂板PCB正从“中高端材料”向“高速核心材料”演进。一、高频高速PCB的发展需求未来PCB发展的核心驱动力来自三个方向：1. 信号速率持续提升：112G → 224G PAM4、...

发布时间：2026/7/6

随着AI芯片、高速通信与先进封装的发展，PCB材料正在从传统FR4体系向高性能材料升级。在这一趋势中，BT树脂板已经成为IC载板与高速PCB的重要材料之一。一、BT树脂板在IC载板中的应用优势IC载板（IC Substrate）是芯片与PCB之间的关键连接结构，对材料性能要求极高。...

发布时间：2026/7/6

BT树脂板PCB在高频高速应用中具有良好的介电性能与尺寸稳定性，但在设计阶段对工艺与结构要求更高。设计质量直接决定最终信号完整性与制造良率。一、层间压合注意事项BT树脂板在多层结构中对压合工艺非常敏感。1. 材料热匹配问题：不同层材料CTE存在差异、高温压合...

发布时间：2026/7/6

在高频高速与高可靠电子系统中，BT树脂板与FR4是最常被对比的两种PCB材料体系。二者核心差异不在“能不能用”，而在于：高频性能与热稳定性的等级差异。一、介电常数（Dk）与损耗因子（Df）差异1. 介电常数 Dk：Dk决定信号传播速度与阻抗稳定性。FR4：Dk约 4.2 ~ 4...

发布时间：2026/7/6

BT树脂板PCB（BT Resin PCB）是一种以双马来酰亚胺-三嗪树脂（Bismaleimide Triazine，简称BT）为主要基体材料的高性能覆铜板，广泛应用于高频高速与高可靠电子系统中。一、BT树脂板的定义及材料组成BT树脂是一种高性能热固性树脂体系，由以下结构组成：双马来酰亚...

发布时间：2026/7/6

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