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高速PCB为什么必须使用背钻工艺？本文从Stub残桩、信号反射与高速信号完整性角度，解析背钻在112G/224G时代的重要性。 在高速PCB设计中，有一个经常被忽略，但在112G、224G甚至800G系统中却非常关键的工艺：背钻（Back Drilling）。很多工程师第一次听到背钻时会有疑...

从112G到224G，高速PCB设计规则发生了哪些变化？本文从损耗预算、串扰控制和材料升级三个核心维度解析224G时代的PCB设计逻辑。 随着AI算力和数据中心带宽持续升级，高速互联正在从112G PAM4快速迈向224G PAM4。这一变化不是“速度翻倍”这么简单，而是直接改变了PCB...

差分信号布线为什么在高速PCB中越来越重要？本文从PCIe、USB4、DDR5和高速信号发展角度，解析差分对设计的核心价值。 在高速PCB设计中，有一个趋势越来越明显：差分信号布线正在成为主流。从PCIe到USB4，再到DDR5和AI服务器高速互联，几乎所有关键高速链路都在使用差...

高速PCB为什么必须做阻抗控制？本文从50Ω、90Ω、100Ω标准出发，解析阻抗失控对信号完整性与系统稳定性的影响。 在高速PCB设计中，有一个看起来“很基础”，但实际上决定成败的参数：阻抗控制。很多工程师会把注意力放在层数、材料或者HDI结构上，但在112G、224G甚...

高速PCB设计中最重要的不是层数，而是信号完整性、电源完整性、电磁干扰控制、阻抗匹配与回流路径设计。 很多工程师在做高速PCB设计时，第一反应往往是：“我要不要加层数？”甚至会默认认为：层数越多 → 性能越好 → 高速问题越少。但在真正的高速设计体系里，这其...

高速PCB为什么比普通PCB贵？本文从材料、压合、背钻、阻抗控制、测试和良率六个维度解析真实成本差异。 材料成本为什么会大幅提高？高速PCB之所以比普通PCB贵，最直接的原因之一就是材料体系完全不同，普通PCB大多使用FR-4材料，而高速PCB必须使用低损耗体系材料，例...

AI服务器为什么越来越依赖高速PCB？本文从GPU互联、HBM带宽、112G/224G高速信号和信号完整性角度，解析高速PCB在AI算力系统中的核心作用。 AI服务器本质是在“堆算力 + 堆带宽”AI服务器和传统服务器最大的区别，不在于“计算多一点”，而在于整体架构完全变了。过去...

高频PCB和高速PCB有什么区别？本文从信号类型、材料体系、设计重点和应用场景讲清两者本质差异，帮助工程师避免选型错误。 高频PCB和高速PCB的本质区别很多工程师会把高频PCB和高速PCB混为一谈，但实际上两者解决的是完全不同的问题。高频PCB主要面向射频信号传输，...

高频高速PCB是什么？本文从材料、信号损耗、阻抗控制、HDI结构等角度，讲清高频高速PCB的核心技术与应用场景。 高频高速PCB到底是什么？高频高速PCB指的是能够在高频信号或高速数字信号环境下保持稳定传输能力的电路板，其中高频主要指GHz级射频信号，高速主要指112...

一个HDI PCB项目从下单到交付经历哪些步骤？本文以真实工厂流程视角解析聚多邦HDI打样、工程评审、生产制造与交付全过程。 一个真实HDI项目的开始很多HDI项目的开始，其实都非常简单：一份Gerber文件、一封邮件，或者一个报价咨询。在聚多邦，项目不会直接进入生产，...