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热点精选

  • 天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    天恒钠电15000次循环寿命,储能PCB/PCBA制造如何应对新挑战?

    宁德时代天恒钠电储能系统进入规模化商用阶段,本质上标志着储能产业从“项目制部署”向“标准化系统复制”转型。钠电技术的成熟,使储能系统在低温性能与循环寿命维度实现突破,进一步推动其在电网侧、工商业储能及新能源配套系统中的大规模应用。在这一过程中,储...

    发布时间:2026/6/27
  • 图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单破300台,医疗PCB制造如何应对出海?

    图迈手术机器人全球订单突破300台,并在60余个国家完成商业部署,本质上标志着高端医疗机器人从“临床验证阶段”正式进入“规模化全球交付阶段”。这一变化不仅是医疗设备商业模式的扩展,更是复杂精密机电系统进入工业化复制阶段的重要信号。在手术机器人系统中,机...

    发布时间:2026/6/27
  • Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid发布骁龙至尊AR眼镜,PCB制造如何应对3nm芯片挑战?

    Rokid新一代AR眼镜搭载3nm空间计算协处理器,本质上意味着“可穿戴算力终端”开始从概念走向工程化成熟阶段。AR设备不再只是显示增强工具,而是融合空间感知、实时计算与多模态交互的轻量化计算平台,其系统复杂度已接近微型移动计算机。在这一过程中,PCB成为承载空...

    发布时间:2026/6/27
  • MEMS传感器爆发,PCB制造商如何应对小型化挑战?

    MEMS传感器爆发,PCB制造商如何应对小型化挑战?

    2026亚洲智能传感器与应用技术博览会集中展示MEMS、脑机接口、激光雷达与机器视觉等多类前沿技术,本质上意味着智能感知系统正在从“单点应用”走向“全域感知网络”。传感器不再是孤立元件,而是多模态信息输入的基础节点,其产业价值正在向系统级协同方向扩展。在...

    发布时间:2026/6/27
  • 中国激光灭蚊器众筹250万,智能硬件PCB制造如何创新?

    中国激光灭蚊器众筹250万,智能硬件PCB制造如何创新?

    便携式激光灭蚊器在海外众筹平台实现250万美元级别放量,本质上并非单一消费电子爆款事件,而是智能感知+精密控制+算法识别融合产品进入成熟验证阶段的信号。这类设备的核心不在“灭蚊”这一功能本身,而在于其背后多模态感知与高精度执行系统的工程化整合能力。从系...

    发布时间:2026/6/27
  • 95%高端光芯片依赖进口,光模块PCBA封装如何突围?

    95%高端光芯片依赖进口,光模块PCBA封装如何突围?

    光通信产业链中高端光芯片自给率不足5%的现实,使整个光模块产业呈现出典型的“上游受限、中游放大、下游加速”的结构性特征。在这一体系中,芯片端的高度依赖进口,并未削弱中国在光模块系统层的参与度,反而推动封装与系统集成环节成为价值再分配的关键区域。当光...

    发布时间:2026/6/27
  • 舜宇光学引入院士CTO,光互连PCB制造迎来新机遇

    舜宇光学引入院士CTO,光互连PCB制造迎来新机遇

    舜宇光学引入院士级CTO,本质上标志着光学产业正在从“成像驱动”向“通信与算力驱动”迁移。这一变化并非企业战略层面的简单扩展,而是整个光学产业从消费电子链条向AI算力基础设施深度渗透的结果。随着CPO(光电共封装)与光互连体系逐步进入工程化验证阶段,光学...

    发布时间:2026/6/27
  • 工信部发布光模块白皮书,PCB制造商如何把握450亿市场?

    工信部发布光模块白皮书,PCB制造商如何把握450亿市场?

    工信部发布《高速光模块产业发展白皮书》,将1.6T到3.2T光通信产业路径明确量化,本质上意味着全球数据中心基础设施正式进入“超高速互连密集扩张周期”。这一阶段的核心变化,不是光模块本身的升级,而是AI算力网络从“计算中心”向“全域互联系统”的结构性扩展。...

    发布时间:2026/6/27
  • 全球首个自动驾驶法规获批,PCB制造商如何应对出海挑战?

    全球首个自动驾驶法规获批,PCB制造商如何应对出海挑战?

    全球首个自动驾驶系统技术法规(ADS GTR)正式通过,标志着自动驾驶产业从“技术竞争阶段”进入“规则统一阶段”。这一变化的核心意义不在于标准本身,而在于全球市场首次在自动驾驶系统层面形成统一工程框架,使车企从区域性研发体系走向全球化产品定义体系。在这一...

    发布时间:2026/6/27
  • 李斌预判2030年新能源超90%,PCB制造商如何布局未来?

    李斌预判2030年新能源超90%,PCB制造商如何布局未来?

    李斌提出2030年新能源渗透率将超过90%,并明确纯电在新能源体系内占比持续抬升,本质上意味着汽车产业正在完成从“能源替代”向“电子系统主导”的结构性切换。当纯电车型逐步成为主流,其核心变化不再是动力形式,而是整车电子架构的全面重构。在这一过程中,汽车从...

    发布时间:2026/6/27