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  • PCB布线减少高频信号串扰的措施都有哪些?

    PCB布线减少高频信号串扰的措施都有哪些?

    高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。那么,PCB布线减少高频信号串扰的措施都有哪些?1、在串扰...

    发布时间:2020/10/16

  • 深圳PCB厂家分享:PCB设计高频电路布线技巧

    深圳PCB厂家分享:PCB设计高频电路布线技巧

    高频电路布线是PCB电路板设计中的重点及难点问题。下面就让深圳PCB厂家与你分享PCB设计高频电路布线技巧:1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好 所谓“引线层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好,减少过孔数能显着提高速度和...

    发布时间:2020/10/16

  • 深圳PCB厂家详解:深圳铝基板制作工艺规范及难点

    深圳PCB厂家详解:深圳铝基板制作工艺规范及难点

    铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于制作LED灯。下面,就让深圳PCB厂家为你详解铝基板制作工艺规范及难点。一、铝基板制作工艺规范:1、铝基板往往应用于功率器件,所以铜箔比较厚。2、铝基面事先用保护膜给予保护,否则,化学药品会浸蚀,导致外观...

    发布时间:2020/10/15

  • PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

    PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

    波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。那么,PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。3...

    发布时间:2020/10/15

  • 入行必读:影响深圳PCB电路板打样价格的因素都有哪些?

    入行必读:影响深圳PCB电路板打样价格的因素都有哪些?

    当设计PCB电路板产品的时候,我们经常关心布局和布线等内容,容易忽略设计中额外增加的pcb制造成本。下面就给大家说说,影响深圳PCB电路板打样价格的因素都有哪些,以避免给客户增加成本。1.布线层数。价格随层数直线增加,层数越高价格翻倍。2.过孔。通常小于0.25m...

    发布时间:2020/10/15

  • 工程师分享:如何查找PCB电路板失效的原因?

    工程师分享:如何查找PCB电路板失效的原因?

    由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因,以便找到解决问题的办法,必须对失效案例进行失效分析。那么,如何查找PCB电路板失效的原因呢?下面就让工程师与你分享:PCB失效的机理,必须遵守基本的原则及分析流程。首...

    发布时间:2020/10/14

  • 知识点:PCB电路板抗干扰有效措施有哪些?

    知识点:PCB电路板抗干扰有效措施有哪些?

    PCB电路板抗干扰能力会影响电子设备有效性能的发挥,而PCB电路板的抗干扰与具体电路又有着密切的关系。那么,PCB电路板抗干扰措施有哪些?1.地线设计的原则:若PCB电路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开;低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布...

    发布时间:2020/10/14

  • PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?

    PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?

    很多入行新人经常会将化镍钯金与电镀镍金搞混淆,那么,PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?化镍钯金,就是在PCB打样中,采用化学的方法,在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。电镀镍金,指通过电镀的方式,使金粒子附着到PC...

    发布时间:2020/10/14

  • 知识点:PCB油墨使用注意事项都有哪些?

    知识点:PCB油墨使用注意事项都有哪些?

    PCB油墨在制作PCB电路板的过程中,起到保护铜箔的作用,让铜皮不露在外面,从而影响后面工序;通常用的油墨颜色有,白油、绿油、黑油、蓝油、红油、黄油。那么,pcb油墨使用注意事项都有哪些?1.在任何情况下,油墨的温度必须保持在20-25℃之间,否则会影响到油墨...

    发布时间:2020/10/14

  • 深圳PCB厂家带你了解铝基板是什么

    深圳PCB厂家带你了解铝基板是什么

    铝基板是一种金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。下面让深圳PCB厂家带你了解铝基板是什么。一、铝基板的特点1、采用表面贴装技术;2、对热扩散进行极为有效的处理;3、降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性;4、缩小产品体积,降低...

    发布时间:2020/10/13