捷多邦

铝基板是以金属铝为基板，表面覆以绝缘层和铜箔的复合线路板。其核心结构由金属基板、高导热绝缘层和导电线路层组成，凭借金属铝的高导热性（约 237W/m?K）与绝缘层的电气隔离性能，实现高效散热与电路功能集成。 在散热应用中，铝基板的优势源于其独特的热传导路径...

随着5G、卫星通信、汽车毫米波雷达、物联网等技术的落地，电子系统对高频信号传输质量的要求持续提升。在这一背景下，高频PCB（高频板）的重要性显著上升，正逐渐成为推动PCB产业新一轮技术与产能竞争的关键点。 1. 高频应用推动PCB技术升级传统PCB在低频或中频应用...

随着无线通信技术的飞速发展，对电路板性能的要求也越来越高。高频和高速作为电路板的关键性能指标，其一体化设计成为了未来电路板的重要进化方向。本文将探讨高频高速一体化电路板的技术趋势、设计挑战以及未来发展方向。 一、技术趋势 材料革新：高频高速电路板对...

近年来，高频电路板（High-Frequency PCB）的市场需求呈现爆发式增长，从5G基站到自动驾驶汽车，再到低轨卫星通信，高频板已成为现代电子系统的核心载体。这一趋势背后，是通信技术迭代、算力需求激增以及电子设备微型化等多重因素的共同推动。本文将深入分析高频板...

近年来，随着5G通信、毫米波雷达、物联网等高频应用的兴起，国产高频PCB板在材料、制造与应用方面不断取得技术突破。本文简要探讨当前国产高频板的主要进展及挑战。 1. 材料性能逐步优化高频PCB对材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）要求极高。过去多依赖进口...

近年来，高频板定制需求呈现显著增长态势，这一现象与技术发展、应用场景拓展密切相关。从行业趋势来看，5G、物联网、人工智能等新兴技术快速发展，对高频板性能提出更高要求。例如，5G 通信的毫米波频段（24.25GHz - 52.6GHz）传输需要高频板具备极低的介质损耗（D...

高频电路板在现代电子系统中扮演着至关重要的角色，其制造过程却面临着日益严峻的环保挑战。随着全球对环境保护意识的提高，电子工程师在设计和制造高频电路板时，需要兼顾性能和环保。本文将探讨高频板制造中的环保挑战，并提出相应的对策。 一、环保挑战有害物质的...

从智能摄像头到工业物联网网关，高频板需在有限空间内实现多频段信号传输、高效散热与复杂电磁兼容性（EMC）的平衡。捷多邦将深入探讨高频板在AI边缘设备中的关键技术趋势与工程实践。 一、AI边缘设备的独特需求与高频板设计挑战1.功耗与散热的博弈AI芯片（如NPU）功...

高频PCB的设计和制造不仅要求精确的技术，更需要创新的材料和工艺支持。捷多邦将从材料、制造和应用三个方面，探讨当前高频PCB产业链的现状，并提供一些设计经验和技术难题解析。 1. 高频PCB材料的选择与发展 低介电损耗材料：如PTFE（聚四氟乙烯）和LCP（液晶聚合物...

在电子行业，高频板材料是 5G 通信、卫星导航、雷达探测等领域的核心基础。长期以来，该领域被美日企业主导。不过近年来，国产高频板材料发展迅猛，正冲击着原有行业格局。从市场数据看，中国特弗龙高频板市场规模在 2024 年达 85 亿元，预计到 2030 年突破 200 亿元...