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一、力学可靠性测试针对柔性 PCB 的弯折特性，动态弯曲测试以 1-5Hz 频率、设定弯曲半径进行数万至数十万次循环，实时监测线路电阻，增幅超 10% 或断路即判定失效。折叠测试按设计角度（如 180°、120°）循环折叠，重点检查基材裂纹与铜箔剥离，可穿戴设备用产品需...

一、FPC 的柔性结构与基材特性FPC 的柔性结构是其在可穿戴设备中立足的基础，由基材、铜箔和覆盖膜多层组合而成，能适应各种复杂的曲面和弯折场景。这种结构让 FPC 可以随意弯曲、折叠，甚至能贴合人体曲线，比如智能手环的表带部分，FPC 能完美适配表带的弧度，让设...

一、折叠设计的核心参数柔性线路板折叠可靠性，关键在折叠半径与材料特性匹配。动态折叠如折叠屏手机铰链，需遵循 “折叠半径≥3 倍基材总厚度”，0.1mm 厚 PI 基材的最小折叠半径得在 0.3mm 以上，搭配延展性≥30% 的压延铜箔，可承受 10 万次以上循环折叠，线路电...

一、FPC 基材特性与选型FPC 性能取决于基材分子结构。PI 基材以芳香族环状结构实现 260℃耐温性，绝缘电阻达 101?Ω，线性热膨胀系数（CTE）12ppm/℃，与铜箔（17ppm/℃）匹配性佳，12.5-50μm 厚度中，25μm 规格因兼顾柔韧与强度，在折叠屏铰链区占 70%。 PET 基材...

一、厚铜PCB的核心性能优势1、厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）的性能优势源于其独特的材料特性与结构设计。在电流承载方面，3oz铜箔（105μm）的线路电阻比1oz铜箔降低约60%，可稳定承载30A 以上持续电流，短时峰值电流甚至能达到100A，这得益于厚铜层减少了电流集...

一、原材料入厂的精密筛查厚铜板质量控制的第一道防线始于原材料。铜箔需通过三维轮廓仪检测表面粗糙度，3oz 铜箔 Ra 值需稳定在 0.3-0.5μm，6oz 及以上规格允许放宽至 0.6-0.8μm，但不得出现超过 1μm 的凸起。基材树脂含量需采用热重分析法（TGA）验证，确保在 ...

一、超厚铜板的蚀刻技术解析超厚铜板（3 oz及以上）的蚀刻面临“厚铜箔精准腐蚀”的核心挑战。由于铜箔厚度达105μm以上，传统蚀刻工艺易出现侧蚀过量、线路精度偏差等问题。 工艺关键在于蚀刻液配方与参数控制：需采用高酸性氯化铜溶液（pH值1.0-1.5），并添加 0.5...

一、电流承载能力的显著提升厚铜 PCB（铜箔厚度 3oz 及以上）在大电流应用中，最核心的优势在于超强的电流承载能力。普通 PCB 的铜箔较薄，在大电流通过时，线路电阻较大，容易产生过多的功率损耗。而厚铜 PCB 的铜箔厚度达 105μm 以上，能有效降低线路电阻，根据欧...

一、超厚铜板制造工艺要点1.超厚铜板（3oz 及以上）的制造工艺对精度和稳定性要求严苛，核心环节需突破多重技术壁垒。 2.蚀刻工艺中，因铜箔厚度达 105μm 以上，需采用高浓度酸性蚀刻液（氯化铜浓度控制在 180-220g/L），配合双喷淋系统，主喷淋压力设为 2.5-3.0ba...

热电分离板的可靠性直接关系到高功率电子系统的寿命和稳定性。除了材料和结构选择，测试方法与工艺优化是保证热管理性能与电气安全的关键环节。 一、热循环可靠性热循环测试模拟器件在通电和环境温度变化下的实际工作条件。核心原理是： 不同材料层（铜、铝、陶瓷、...