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1691亿元资本涌入高端PCB：AI算力正在重塑产业投资与制造格局2026年8月29日，据中国电子电路行业协会（CPCA）统计，2026年上半年国内PCB行业新增投资项目达到76项，投资总额约1691亿元，同比大幅增长，形成近年来规模罕见的一轮扩产周期。更值得关注的是，新增投资并...

AI Agent进入企业工作流：AI眼镜正在重构FPC、HDI与微型PCBA价值链2026年9月2日，腾讯旗下WorkBuddy开放平台正式上线，首批引入超过百家生态伙伴，并面向智能硬件、行业应用和开发者开放Agent能力。当天，Rokid与腾讯联合发布Rokid × WorkBuddy联名AI眼镜，“WorkB...

500Ah+大电芯加速量产：储能扩张正在重构厚铜PCB与功率电子价值链2026年9月2日，据36氪、高工锂电等产业信息，2026年上半年全球储能电芯出货量已超过460GWh，同比增长约94%，储能市场进入高景气扩张阶段。与此同时，宁德时代587Ah、亿纬锂能628Ah、楚能新能源648Ah等...

96亿元资本押注高阶HDI：AI服务器与光模块正在重塑PCB产能结构2026年9月1日，鹏鼎控股公告显示，此前披露的96亿元定增方案将提交9月4日临时股东会审议，募集资金扣除发行费用后将全部投入“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目总投资约127.3亿元...

AI PC算力跃迁倒逼PCB升级：从高阶HDI到高速互连的价值重构2026年9月4日，据太平洋科技、IT之家相关消息，英伟达RTX Spark AI PC确认将于10月上市，核心平台代号N1X，采用台积电3nm工艺，集成约700亿晶体管SoC，配备20核Grace CPU与Blackwell GPU，最高支持128GB统一...

AI PC算力跃迁倒逼PCB升级：从高阶HDI到高速互连的价值重构2026年9月4日，据太平洋科技、IT之家相关消息，英伟达RTX Spark AI PC确认将于10月上市，核心平台代号N1X，采用台积电3nm工艺，集成约700亿晶体管SoC，配备20核Grace CPU与Blackwell GPU，最高支持128GB统一...

柔性电路板（FPC）作为智能穿戴、新能源汽车、医疗设备等领域的核心组件，其可靠性直接决定终端产品性能与安全。随着 5G、AIoT 技术渗透，高可靠 FPC 需求呈爆发式增长。本文从产品需求明确、制造能力评估、品质体系验证、交付服务响应及工程支持能力五大维度，系统...

AI 摘FPC（柔性电路板）作为电子设备轻薄化、柔性化的核心组件，其供应商选择直接影响产品性能与研发周期。本文从技术能力、产品匹配度、品质体系、交付能力及工程支持五大维度，解析 FPC 厂家选择的核心标准，并结合行业头部企业案例提供决策参考，助力电子研发与采...

FPC（柔性电路板）作为消费电子、智能穿戴、汽车电子等领域的核心组件，其打样周期直接影响产品研发进度和市场响应速度。FPC 打样周期受设计复杂度、工艺要求、物料供应、生产流程等多维度因素影响。本文从技术、流程、资源等层面拆解关键影响因素，并结合行业实践分...

FPC（柔性电路板）价格受材料选型、制造工艺、产品规格、订单规模及应用场景等多重因素影响。本文从材料成本、工艺复杂度、技术参数、市场供需及应用领域五个维度解析 FPC 价格构成逻辑，帮助企业在选型时精准评估成本与价值。一、行业背景：为什么 FPC 价格差异显著...