PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，下面这六点就是大家最该知道的优缺点，希望大家在做涂层是会注意这六点以便更好的选择。 a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 b.浸银板（ImmersionAg）性...

固定焊接式的螺钉式接线端子用于电流较小，发热较少的场合，否则过热效导致焊锡熔化，有发生短路的危险。压接的一般用于导线头，也可用于无法焊接或不适于焊接比较高热的场合。 螺钉式接线端子脱焊原因： １你这个元件出的虚焊问题跟元件管脚的可焊性没...

目前很多的电子连接器，段子都是做了表面处理的，这里的表面处理一般来说是通过电镀实现的。那么为什么要用电镀呢？主要有两个方面的原因： 一是保护端子簧片基材不受腐蚀； 一是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之...

化学镍金工艺探讨 化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。目前尚无其它的工艺可与之抗衡。但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不易重工，问题的解决须从源头开始。对此，本人将工作过...

目前助焊剂已被广泛使用，所以我在这儿为大家介绍一下助焊剂的基本知识，希望对新手有帮助。 一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣...

去除环氧玷污的方法分湿法和干法两种，下面就为大家一一讲解： 第一种湿法处理： I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。...

你可能还不知道的焊膏性能对焊接质量是有影响的，或者说你知道，但是却不知道有哪些影响，那么下面这篇分站就为大家一一分析。 1 概述 SMT 中主要工艺程序，包括印刷、贴装和焊接。焊膏印刷是其中的关键工艺，据有关资料统计，由焊膏印 刷所造成的...

PCB蚀刻是一个十分重要的过程，但是蚀刻过程中却会出现很多的问题，我们要解决这些问题就要找到一些方法，下面我就为大家介绍一下一些简单的方法。 1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，...

为什么要铺铜呢，一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。 ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３、信号完...

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)是一种自身催化性氧化还原反应，通常也叫沉铜或孔化（PTH），那么要怎么办呢，首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶...