计算PCB铜厚与电流、线长、阻抗等的工具有很多，接下来我为大家分享一个我个人认为很不错的工具，希望大家也觉得不错，能够对你们有帮助。 根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、...

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，...

PCB制造软件日新月异，过去的东西明显已经过时了，所以根据我目前的理解做了一个简介，给大家扫一下盲，省的不知道具体什么软件是干什么的，希望对大家有用。 早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软...

Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。 PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAMPla...

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。 本人在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己经验收集了PCB经常...

Via孔怎么打，读完这篇文章，希望会对你有所帮助。下面是一些基本知识问答。 请问在哪些情况下应该多打地孔？ 有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种...

据有关的数据报道说明，有高达78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情况，工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中，耽误了项目进度。如果找不出不良原因，他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真...

阻抗变化次数也是不一样的,有的是一次，有的是两次，下面就为大家详细讲解一下。 如果阻抗变化只发生一次，例如线宽从8mil变到6mil后，一直保持6mil宽度这种情况，要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求，阻抗变化必须小于10%。这有...

我们把在垂直控件方向的点浇扣设计中，注塑时控件表面出现了以浇口味中心的由不一样的颜色深度和光泽组成的辐射系统成为光芒线。 在垂直制件方向的点浇口设计中，注塑时制件表面出现了以浇口为中心的由不同颜色深度和光泽组成的辐射系统，称为光芒线。这类缺陷...

正确地选择触点材料，可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同，触点受到的磨损种类和磨损程度也不同；在设计选用触点和簧片材料时，必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求： ①具...