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热点精选

  • ?PCB 阻抗控制工艺成本全解析

    ?PCB 阻抗控制工艺成本全解析

    第一部分:回答问题PCB 阻抗控制工艺的成本,核心在于为实现精确、稳定的信号传输而增加的工艺复杂度与材料要求。它比普通 PCB 贵,主要贵在高性能板材、更精细的线宽 / 线距、严格的层压与蚀刻控制,以及额外的测试验证环节。这笔投入对于 AI 服务器、高速通信、光...

    发布时间:2026/7/7

  • 波峰焊工艺如何影响你的 PCB 表面处理选择?

    波峰焊工艺如何影响你的 PCB 表面处理选择?

    波峰焊是 PCBA 加工中连接通孔元器件的主流工艺,其高温焊料流动特性直接决定了 PCB 表面处理的选择。选错处理方式会导致焊接不良、焊盘损伤或可靠性问题。因此,理解波峰焊与表面处理的匹配关系,是确保生产良率与产品寿命的关键。为什么波峰焊是表面处理的 “试金...

    发布时间:2026/7/7

  • ASIC出货翻倍达7700万颗:定制服务器主板PCB需求爆发

    ASIC出货翻倍达7700万颗:定制服务器主板PCB需求爆发

    2026年7月6日,东方财富援引行业最新研报数据显示,2026年全球AI加速器出货量预计达到1.73亿颗,同比增长59%。其中,GPU出货量预计为9570万颗,而ASIC出货量预计达到7700万颗,同比增长171%,成为AI算力增长的重要增量来源。同时,ASIC厂商在台积电CoWoS先进封装产能...

    发布时间:2026/7/7

  • 出口3420万台占全球67.8%:储能电源PCBA如何通过CE/UL认证?

    出口3420万台占全球67.8%:储能电源PCBA如何通过CE/UL认证?

    2026年6月30日至7月5日,产业世界、11467及外贸行业报道显示,全球户外储能电源市场持续快速增长,2025年市场规模达到87.3亿美元,2026年第一季度便携式储能电源出货量首次突破1200万台。其中,大容量(≥1000Wh)产品占比提升至37.2%,中国2025年出口量达到3420万台...

    发布时间:2026/7/7

  • 单柜100kW+102.4T交换机:极致算力对PCB提出了哪些极限要求?

    单柜100kW+102.4T交换机:极致算力对PCB提出了哪些极限要求?

    2026年7月3日至6日,36氪及WAIC官方消息显示,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海举行,集中展示国产算力基础设施全栈自主技术图谱。其中,算丰信息联合立讯等开发的“ShanghaiCube”单柜128卡液冷机柜已实现实际运行DeepSeek 671B大模型,单柜功率密度突破10...

    发布时间:2026/7/7

  • 16万台车OTA升级:车载域控PCB如何满足AI算力的散热与信号需求?

    16万台车OTA升级:车载域控PCB如何满足AI算力的散热与信号需求?

    2026年7月6日,凤凰网汽车、网通社报道称,乐道汽车启动基于纯视觉方案的Coconut 3.1.0智能驾驶系统首轮内测,该系统采用端到端模型架构,针对智能座舱、智能底盘以及智能辅助驾驶能力进行全面升级,并计划于7月内向全部16万Orin X用户推送。与此同时,乐道汽车6月交...

    发布时间:2026/7/7

  • 896线激光雷达背后:车载PCB/PCBA的品控标准该如何升级?

    896线激光雷达背后:车载PCB/PCBA的品控标准该如何升级?

    2026年7月2日至3日,中国经营报、极客公园报道称,央视新闻直播对搭载华为乾崑智驾ADS 5的奕境X9进行了极限暗夜场景实测,并首次公开展示智能化感知硬件体系。华为乾崑ADS 5系统搭载896线双光路图像级激光雷达、分布式4D毫米波雷达矩阵、全车超声波传感器以及六维防...

    发布时间:2026/7/7

  • 从GPU到ASIC:AI芯片路线变化如何重塑PCB需求?

    从GPU到ASIC:AI芯片路线变化如何重塑PCB需求?

    2026年7月3日,36氪、财联社及The Information报道,AI独角兽Anthropic正式启动自研AI芯片早期研发工作,并与三星电子洽谈采用2nm制程及先进封装合作方案。同日,三星电子确认获得Meta第三代自研AI加速器MTIA代工订单,订单金额超过10万亿韩元(约443亿元人民币),...

    发布时间:2026/7/7

  • 回流焊工艺如何影响 PCB 表面处理选择?

    回流焊工艺如何影响 PCB 表面处理选择?

    回流焊工艺直接影响 PCB 表面处理的选择。高温焊接过程会与表面涂层发生化学反应,影响焊接可靠性和信号完整性。工程师需根据焊接峰值温度、焊料类型和产品寿命,在 ENIG、OSP、沉锡、沉银等工艺中权衡,确保高频高速 PCB 在 AI 服务器、光模块等场景下的长期稳定性...

    发布时间:2026/7/7

  • SMT 贴片流程中,ESD 防护为什么是 “生死线”?

    SMT 贴片流程中,ESD 防护为什么是 “生死线”?

    在 SMT 贴片加工中,静电防护(ESD)绝非简单的 “戴个手环”,而是贯穿物料、设备、环境和人员的系统性工程。一次不经意的静电放电,就足以击穿 AI 服务器主板上的 GPU 芯片或高速光模块中的精密 IC,导致产品潜在失效,直接造成巨额经济损失。因此,完善的 ESD 防...

    发布时间:2026/7/7