聚多邦

国产EDA进入高复杂度设计阶段：PCB产业的下一道门槛是设计制造协同2026年9月1日，在IDAS 2026设计自动化产业峰会上，华为半导体CIO刁焱秋公布了华为首款逻辑折叠芯片项目采用的国产EDA工具链τ EDA V0.1，覆盖3D逻辑折叠芯片从架构规划到落地签核的完整设计流程；同...

Galaxy Ring接入FDA获批睡眠呼吸暂停功能2026年7月20日，美国FDA通过三星Sleep Apnea Feature v2.0的510(k)申请，将其归类为无需处方的睡眠呼吸暂停风险评估设备；三星随后宣布，该功能将在2026年秋季加入Galaxy Ring，使其成为首款支持FDA获批睡眠呼吸暂停风险检测...

A4纸装下8000颗元器件：车载域控PCBA正在进入制造体系竞争2026年9月，零跑汽车湖州超级五电工厂对外披露其域控制器SMT制造能力：一块约A4纸大小的域控板需要集成约8000颗电子元器件，超高速精密贴片精度达到±15微米，优于行业主流25—30微米水平；生产环境控制在温...

超薄柔性电路板（FPC）作为柔性电子领域的核心组件，在穿戴设备、折叠屏手机、可穿戴医疗设备等场景需求激增。然而，超薄化带来材料强度、工艺精度、设备适配等多重制造挑战。本文从材料特性、工艺控制、质量管控、量产稳定性四个维度解析超薄 FPC 制造难点，并结合...

超薄 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业的核心组件，在消费电子、医疗设备、汽车电子等领域的应用需求持续增长。本文从阻抗控制原理、高密度布线技术难点及解决方案展开解析，重点探讨超薄 FPC 在高频信号传输中的关键技术突破，以及聚多邦在超薄 FPC 制造领域...

超薄 FPC（柔性印刷电路板）的弯折区域设计是柔性电子领域的核心技术之一，直接影响产品的可靠性、寿命及信号稳定性。本文从材料特性、设计原则、工艺优化三个维度，系统解析超薄 FPC 弯折区域的设计要点，包括弯折半径控制、应力分散结构、材料选择策略及行业标准应...

超薄 FPC（柔性印刷电路板）作为柔性电子产业的核心组件，其层数与厚度参数直接决定产品性能与应用场景。随着可穿戴设备、折叠屏手机、医疗电子等领域需求爆发，超薄 FPC 的 “薄型化”“多层化” 成为技术突破关键。本文从材料体系、制造工艺、设备能力等维度解析超...

随着 5G 通信、可穿戴设备、折叠屏手机等柔性电子产业爆发，超薄 FPC（柔性电路板）成为终端产品轻量化、小型化的核心组件。本文从材料组成、层压结构、功能模块等维度解析超薄 FPC 的常见结构设计，结合行业应用场景分析不同结构的技术特点与制造要点，为电子工程师...

在柔性电子与刚性电路并存的电子制造领域，超薄 FPC（柔性电路板）与刚性 PCB（印刷电路板）因结构特性差异，在应用场景、性能表现与制造工艺上形成鲜明对比。随着可穿戴设备、折叠屏手机、AI 机器人等柔性产品崛起，FPC 市场规模快速扩张；而刚性 PCB 在服务器、汽...

超薄 FPC（柔性印刷电路板）是一种厚度≤0.3mm、柔韧性优异的电子互联解决方案，通过微型化设计实现轻量化、高集成度的电路连接。随着消费电子、医疗设备、新能源汽车等领域对轻薄化需求增长，超薄 FPC 在折叠屏手机、可穿戴设备、车载电子等场景中应用广泛。本文将...