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沉金板报价怎么计算？捷多邦定价结构一览
沉金板因其工艺复杂、材料成本高于普通板，因此在PCB打样与小批量中常常价格偏高。那么沉金板的报价到底是怎么计算的？以捷多邦为例，本文简要拆解沉金板报价结构，帮助大家理解定价逻辑，做出更精准的成本预估。 一、沉金板成本构成分析沉金板的价格主要由以下几个...
发布时间：2025/6/7
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捷多邦如何控制沉金板的镍层均匀性？
在 PCB 制造里，沉金工艺中的镍层均匀性至关重要，它直接影响着板子的焊接可靠性与长期稳定性。捷多邦在控制沉金板镍层均匀性上，有着一套严谨且成熟的方法。 从设备层面来说，捷多邦采用先进的自动化沉镍设备。这类设备能精准调控镀液流量、温度以及 PCB 板在镀液中...
发布时间：2025/6/7
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沉金板能做多厚？捷多邦材料参数全公开
各位电子工程师们，大家好！最近在做一个对信号完整性要求比较高的项目，需要用到沉金板。众所周知，沉金板以其良好的焊接性能、平整的表面和出色的信号传输性能，在高速、高密度、小间距的电路板设计中广泛应用。 关于沉金工艺，相信大家都不陌生，简单来说，就是在...
发布时间：2025/6/7
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多层沉金板在捷多邦如何打样？流程详解
在高速、高密度PCB设计中，多层沉金板（ENIG）因其优异的信号完整性和可靠性，成为高端电子产品的首选。那么，多层沉金板的打样流程是怎样的？如何确保工艺符合要求？本文将以捷多邦为例，详细解析打样步骤及注意事项。 1. 文件准备：Gerber与工艺要求打样的第一步是...
发布时间：2025/6/7
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捷多邦沉金板打样案例：来自通信设备厂的需求定制
沉金是一种广泛应用于高端PCB的表面处理方式，其主要结构是镍层+金层。相较于HASL（喷锡）、OSP等工艺，沉金具备更优异的平整度和可焊性，适用于BGA、小间距封装、接插件等对焊盘平整度有较高要求的应用。 本次打样的板子为6层沉金板，板厚1.6mm，板面采用沉金工艺，...
发布时间：2025/6/7
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沉金板工艺是否会影响焊接？捷多邦实测数据分享
作为电子工程师，在设计和制造线路板时，选择合适的表面处理工艺至关重要。今天我们来聊聊沉金板工艺，探讨它对焊接到底有没有影响。 沉金工艺，简单来说，是利用化学氧化还原反应，在电路板的铜表面通过化学沉积覆盖一层金属金。它的主要作用是保护铜面不被氧化，同...
发布时间：2025/6/7
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捷多邦沉金板支持哪些表面处理厚度？
最近在做一个项目，需要用到沉金板，对沉金工艺的厚度选择有点纠结，特别是看到捷多邦的沉金板，想知道他们家具体支持哪些厚度。来跟各位大佬探讨一下，顺便分享一下沉金工艺的一些经验和行业趋势。 关于沉金工艺，相信大家都不陌生，简单来说，就是在裸铜板上通过化...
发布时间：2025/6/7
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沉金板打样去哪做？捷多邦可支持多种工艺定制
在PCB设计和制造中，表面处理工艺对电路板的性能和可靠性至关重要，而沉金（ENIG，化学镍金）因其优异的特性，成为高频、高密度场景的首选之一。今天我们就来聊聊沉金板的工艺特点、应用场景，以及行业趋势。 沉金工艺的核心优势沉金是通过化学镀镍后再浸金的方式，...
发布时间：2025/6/7
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沉金板是否适合做高密度连接板（HDI）？
结论先行：沉金板非常适合用在高密度连接板（HDI）中，甚至在很多HDI设计中是优选工艺之一。 一、为什么沉金适合HDI？HDI板特点是：微孔化（激光钻孔，小于0.15mm）精细线路（通常线宽/线距 ≤ 75μm）多层压合结构（阶梯盲孔、任意互连等）这种结构对焊盘精度、表面...
发布时间：2025/6/6
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高端音视频设备用沉金板是否真的有差异？
作为深耕电子工艺多年的工程师，今天聊聊高端音视频设备里一个容易被忽略的细节 ——沉金板的应用差异。这事儿看似 “玄学”，但从信号传输、可靠性到工艺适配性，背后全是技术逻辑。一、信号传输：从 “能响” 到 “精准还原” 的质变高端音视频设备（如 Hi - Fi 功...
发布时间：2025/6/6
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