技术资料-深圳捷多邦科技有限公司

沉金板（ENIG）一直是PCB表面处理的“黄金标准”——稳定的焊接性、优异的抗氧化能力，以及适用于高密度封装。但它的高成本也让工程师们不断寻找替代方案。那么，沉金板真的无可替代吗？还是说某些场景下，OSP、喷锡或化学银才是更优解？主流替代方案：谁在挑战沉金...

发布时间：2025/6/9

嘿，各位电子工程师，咱们聊聊沉金板的未来。现在科技发展那叫一个快，沉金板也得跟着变。未来，高精度和自动化会是沉金板的大趋势。为啥要高精度呢？现在电子产品越来越小，功能却越来越强大，对电路板的要求也越来越高。沉金板作为其中的重要一环，精度必须得跟上...

发布时间：2025/6/9

环保法规的持续更新，正深刻影响着电子行业的方方面面，沉金板选材也不例外。作为电子工程师，咱们得跟上这变化，确保设计的产品合规又可靠。以前，沉金板常用含氰化物的镀金液，金盐溶解效果好，镀层质量高。但如今环保法规严控氰化物排放，含氰工艺的废水处理成本...

发布时间：2025/6/9

沉金板，在PCB表面处理方案中属于“常客”。但它并非万能，什么时候该选、为什么选，工程师得心里有数，别被“金”这个字误导了。我们从应用需求、制造工艺、使用环境几个角度来拆解一下。第一种典型情况：有BGA或密脚封装元件这是沉金板的“主场”。BGA、QFN、CS...

发布时间：2025/6/9

在电路设计中，面对大电流场景，材料和工艺的选择从来都不是轻松的事。沉金板，以其优异的焊接性和平整的表面，在高密度布线和BGA封装中广受欢迎。但把它放在“大电流”这个语境下，就得重新审视了。先从沉金的结构说起。沉金工艺是在铜箔表面覆盖一层镍，再沉积一...

发布时间：2025/6/9

在通信产品领域，沉金板凭借良好的平整度和可焊性备受青睐，但选型时稍有不慎就可能踩坑。结合捷多邦工程师的经验，给大伙唠唠几个关键注意点。先看金层厚度。虽说厚金能提升耐磨性和寿命，但过厚会导致脆性增加，像 5G 基站这类高频信号传输产品，建议金层控制在 ...

发布时间：2025/6/9

对于电子工程师来说，沉金板的工艺是否过关至关重要。那怎么判断呢？首先，看外观。合格的沉金板表面应该光滑、平整，没有明显的凹凸、划痕或者颗粒感。如果你拿到一块板子，一眼就看到这些瑕疵，那工艺肯定不咋地。比如捷多邦生产的沉金板，外观就相当规整。接着，...

发布时间：2025/6/9

新能源设备的爆发式增长正在重塑整个电子制造业的供应链，而沉金板（ENIG）作为关键的表面处理工艺，其需求也随之水涨船高。对于电子工程师来说，沉金板的可靠性、焊接性能以及抗氧化能力，使其在光伏逆变器、储能系统、电动汽车电控等场景中成为不可忽视的选择。为...

发布时间：2025/6/9

在电子行业快节奏的发展浪潮下，产品迭代迅速，对于电子工程师而言，快速拿到符合要求的线路板样品至关重要。沉金板以其优良的焊接性、导电性及抗腐蚀性，在众多高端电子产品中广泛应用。那么，沉金板是否支持快打服务呢？今天我们就来深入盘点一下捷多邦的服务流程...

发布时间：2025/6/7

在电子制造领域，沉金板（ENIG）的交付周期直接影响产品研发和量产进度。很多工程师都关心：沉金板从下单到收货到底要多久？哪些因素会影响生产时间？今天我们就结合行业实际情况，聊聊沉金板批量生产的交期问题。 1. 标准生产周期：7-12个工作日以4-6层普通沉金板...

发布时间：2025/6/7

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