聚多邦

引言：一个困扰行业百年的不可能三角PCB铜箔的三大核心性能——抗拉强度、导电率、耐热性——长期处于此消彼长的博弈状态。想要高导电率，晶体就要大而完整，代价是强度下降；想要高强度，必须引入晶界强化或合金化，但晶界散射和杂质会拉低导电率；耐热性则要求高温...

2026年7月2日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布公告，正式批准发布三项PCB用粘结片（Prepreg）国家标准。三项标准均由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口管理，由国内覆铜板龙头企业生益科技主导起草。困扰行业多年的粘结片"指...

整理方：聚多邦 （2026年7月8日·第31期）一、行业政策与标准动态1. 生益科技主导三项PCB用粘结片国家标准正式批准发布2026年7月2日，由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口、生益科技主导的三项国家标准正式批准发布：GB/T 47837.4016-2026（无铅装联用无...

4 层 PCB 采用沉金工艺，其成本主要由板材、层数、工艺复杂度、沉金面积和订单量共同决定。单板成本通常在几十到几百元人民币之间，比喷锡工艺贵 30%-50%。核心成本差异在于沉金工艺的化学药水、更严格的过程控制和更高的良率要求。一、 成本构成拆解：钱花在哪儿了...

高频高速 PCB 价格通常是普通 PCB 的 3-10 倍，核心差异在于材料、工艺和设计复杂性。它们采用特制低损耗板材（如 Rogers、M6），并需严格进行阻抗控制、信号完整性设计和多层 HDI 加工，以满足 AI 服务器、800G 光模块等设备对超高数据传输速率和稳定性的严苛要求。...

第一部分：回答问题PCB 阻抗控制工艺的成本，核心在于为实现精确、稳定的信号传输而增加的工艺复杂度与材料要求。它比普通 PCB 贵，主要贵在高性能板材、更精细的线宽 / 线距、严格的层压与蚀刻控制，以及额外的测试验证环节。这笔投入对于 AI 服务器、高速通信、光...

波峰焊是 PCBA 加工中连接通孔元器件的主流工艺，其高温焊料流动特性直接决定了 PCB 表面处理的选择。选错处理方式会导致焊接不良、焊盘损伤或可靠性问题。因此，理解波峰焊与表面处理的匹配关系，是确保生产良率与产品寿命的关键。为什么波峰焊是表面处理的 “试金...

2026年7月6日，东方财富援引行业最新研报数据显示，2026年全球AI加速器出货量预计达到1.73亿颗，同比增长59%。其中，GPU出货量预计为9570万颗，而ASIC出货量预计达到7700万颗，同比增长171%，成为AI算力增长的重要增量来源。同时，ASIC厂商在台积电CoWoS先进封装产能...

2026年6月30日至7月5日，产业世界、11467及外贸行业报道显示，全球户外储能电源市场持续快速增长，2025年市场规模达到87.3亿美元，2026年第一季度便携式储能电源出货量首次突破1200万台。其中，大容量（≥1000Wh）产品占比提升至37.2%，中国2025年出口量达到3420万台...

2026年7月3日至6日，36氪及WAIC官方消息显示，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行，集中展示国产算力基础设施全栈自主技术图谱。其中，算丰信息联合立讯等开发的“ShanghaiCube”单柜128卡液冷机柜已实现实际运行DeepSeek 671B大模型，单柜功率密度突破10...