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SMT 贴片技术的未来将围绕智能化、高精度集成和极致效率三大核心演进。在 AI 服务器、新能源汽车、高速光模块等高端制造需求驱动下，下一代 SMT 技术将深度融合 AI 视觉检测、超精密贴装（如 01005 元件）和数字化孪生工厂，推动 PCBA 加工向 “零缺陷” 和柔性化生...

NCAB集团在7月2日慕尼黑上海电子展上抛出一个重要判断：2026年下半年，PCB材料短缺将达到最紧张阶段，供需缺口将持续至2027年。 高端玻纤布、低轮廓铜箔、高性能树脂和钻孔耗材全面承压。这不是危言耸听。建滔积层板年内已经第六轮涨价，FR-4从去年的70元/张涨到280...

7月6日建滔积层板落下第六轮涨价锤（FR-4厚板+15%、PP+15%），随后72小时内华正新材、宏仁集团、南亚新材、台光电子、台燿同步跟进调价——板材涨幅15%-25%，PP涨幅20%-40%。FR-4覆铜板从2025年7月的70元/张飙升至当前280元/张上方，年内有望突破300元。这不是简单的...

甬强科技近日披露最新进展：M6至M9等级高速高频覆铜板已实现产业化量产，面向112Gbps的Gallop8Q产品获得浙江省首批次新材料认定，面向224Gbps下一代速率的Gallop9Q正在参与国际头部客户认证。产能方面，宁波北仑基地年产1000万平方米高速高频和BT类基板已投产，直接...

选择 HDI 板厂家的核心在于，能否匹配你的产品在高密度互连、信号完整性及可靠性的综合需求。这不仅是找一家能生产 HDI 的工厂，更是寻找一个能理解你从PCB 设计、打样到 PCBA 加工全流程技术挑战的合作伙伴。尤其对于AI 服务器、高速光模块、高端智能手机及医疗器械...

选择一家专业可靠的高频高速 PCB 厂家，关键在于评估其在高阶材料应用、精密加工能力、信号完整性设计及批量一致性控制四大核心维度的综合实力。这不仅是采购一块电路板，更是为您的 AI 服务器、光模块或新能源汽车项目寻找一个能应对未来技术挑战的长期技术伙伴。为...

高频高速 PCB 为什么贵？因为它在 AI 服务器、光模块、数据中心等场景中，需要稳定传输 10Gbps 以上的高速信号。这要求 PCB 板材、设计和加工工艺全面升级，成本自然远超普通消费电子 PCB。一、核心原因：三大成本驱动“芯” 材昂贵：基础板材是根本普通 PCB 用 FR4...

沉金工艺成本远高于喷锡，核心原因在于工艺复杂性、所用化学材料昂贵及性能更优。沉金（ENIG）通过化学置换在焊盘上沉积薄金层，而喷锡（HASL）则是将 PCB 浸入熔融锡铅或无铅锡中。沉金工艺在 AI 服务器、高速光模块等高端 PCB 打样中不可或缺。一、 成本差异的三大...

在 AI 服务器、光模块、高速通信设备的设计中，PCB 材料选型是决定信号完整性与系统性能的基石。选错材料，轻则信号衰减、速率不达标，重则导致整机失效。本文将直接解析高频高速 PCB 材料选型的核心逻辑，并揭示工程师最常陷入的三大误区。一、 为什么材料选型是高...

高频高速 PCB 的成本远高于普通 PCB，核心在于其使用了特殊的高频材料、需要极精密的设计加工工艺，并服务于 AI 服务器、光模块等高端高价值应用场景。这种成本差异本质上是性能与可靠性要求驱动的。一、成本高昂的三大核心原因1. 特种板材成本是主要因素普通消费电...