(一)硬件指标: 1、定位精度: 定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度,这是光绘机的关键指标。目前国内最 高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。 绝...
发布时间:2013/5/7
贴膜 贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相...
发布时间:2013/5/7
随着器件的微型化、多功能化和电子封装技术的飞速进展。印制电路设计更趋向高密度化、高精度、高可靠和窄间距、细线条、微孔化方向发展。使印制电路板的制造技术难度更高,其中特别是精密图象的制作成为关键工序之一。现就以下印制电路板技术要求进行工艺性的探讨。...
发布时间:2013/5/6
1. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题: 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视,事实上,有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“...
发布时间:2013/5/6
1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的...
发布时间:2013/5/6
一、前言 随着全球对环境保护的要求越来越高,人们对卤素问题的关注也日益增加,根据IEC61249-2-21的要求,对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次...
发布时间:2013/5/3
捷多邦从成立最初,始终追求卓越、坚持品质第一、速度制胜的双嬴经营理念,关注顾客的需求,真诚为顾客提供性价比最高的产品与服务。本公司从原采料上就加以控制,绝不以次充好,所有板材均采用建滔KB6160A军工级板材,里面有kb防伪标记。 现将...
发布时间:2013/5/3
一般来说,IBIS有两种建立方式:一是测量的方法,还有一种就是基于Spice仿真。 测量的方法比较直接,而且不需要IC设计公司提供Spice模型,有利于保护知识产权。构建时一般测量每个管脚不同电压下的输入输出波形,比如从-1.2v~Vcc,或0~Vcc+1.2V...
发布时间:2013/5/3
侧蚀 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。见图1. 侧蚀与蚀刻液种类,组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。...
发布时间:2013/5/3
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。 曝光 曝光即在紫外光照射下,光引发剂吸收了光...
发布时间:2013/5/3