聚多邦

一个正在吞噬利润的隐形黑洞AI服务器PCB订单爆满，但利润未同步增长。利润去哪了？答案藏在钻孔车间。从H100的18层板到Rubin Ultra的78层正交背板，再到Feynman平台100层+——层数每跃迁一次，钻孔工序就指数级叠加。当M9级覆铜板成为高端标配，钻针消耗正急剧膨胀。...

当单芯片功耗突破2300W，传统散热方案走到极限英伟达Vera Rubin(VR200)单芯片功耗达到2300W，强制采用全液冷方案。这个数字标志着一个分水岭：AI芯片的散热需求已经从"需要关注"演变为"生死攸关"的系统级约束。在AI服务器中，芯片产生的热量最终...

1.6T光模块PCB开始出货，但真正的瓶颈不在设计2026年上半年，1.6T光模块PCB正式进入小批量出货阶段。嘉旺电子已实现M7-M9级板材量产，四会富仕也披露获得1.6T光模块PCB小批量订单。从表面看，高速光通信的PCB供应链正在有序衔接。然而，行业真正焦虑的并非当前1.6T产...

从"单点放电"到"多点同步"：标准升级直指座舱交互变革2026年，智能座舱正在经历一场交互范式的根本性转变。多触控屏、HUD、域控制器的深度融合，让"一芯多屏"从概念走向量产标配。与此同时，一份标准修订正在悄然拉高车载电子的准入门...

随着 5G 通信、毫米波雷达、卫星通信、高端测试仪器以及人工智能服务器等前沿技术的迅猛发展，信号传输的频率与速率不断提升，这对承载信号的 “高速公路”—— 印刷电路板（PCB）提出了前所未有的挑战。传统以 FR-4 材料为代表的普通线路板已难以满足高频高速应用的...

随着人工智能服务器、5G 通信、高速数据中心和自动驾驶技术的迅猛发展，电子设备内部的数据传输速率正以前所未有的速度提升。这对承载信号的 “高速公路”—— 印制电路板（PCB）提出了严苛的性能要求。在项目初期进行技术选型时，“高速 FR4” 和 “高速 PCB” 是两...

高频高速 PCB 技术正随着 5G 通信、AI 服务器、智能汽车及高端雷达的爆发而加速演进。其发展趋势核心在于低损耗材料（如 M6/M7 系列）的普及、更高阶 HDI 与任意层互连技术的融合、以及针对 112Gbps 及以上速率的光电共封装（CPO）前沿布局。选择高频高速 PCB 供应商...

随着人工智能、高性能计算和下一代通信技术的爆炸式发展，电子设备的数据处理速率已从 Gb/s 向 Tb/s 迈进。在这一进程中，印刷电路板（PCB）不再仅仅是元器件的机械承载平台，其本身已成为决定系统性能上限的关键 “高速公路”。高速信号传输 PCB 设计，也因此从一项...

在 AI 时代，海量数据的实时处理与超高算力需求对硬件底层提出了前所未有的挑战。高速 PCB 作为承载芯片互联、信号传输的物理基础，其性能直接决定了 AI 服务器的计算效率、数据中心的吞吐能力以及整个 AI 系统的稳定性和能效比。本文将从信号完整性、功率完整性、散...

随着全球数字化与智能化浪潮的推进，数据流量呈现指数级增长，对电子设备的数据传输速率和处理能力提出了前所未有的要求。作为承载和连接芯片与系统的核心基础，印刷电路板（PCB）的性能直接决定了整个电子系统的上限。在此背景下，高频高速 PCB 已从特定领域的专用...