聚多邦

高频高速 PCB 的 BOM 报价远高于普通产品，核心原因在于其材料、工艺和设计的复杂性。一份 AI 服务器或 800G 光模块的 BOM，成本大头并非普通元器件，而是特种高频板材（如 Rogers、M6）、精密连接器、严格阻抗控制带来的高损耗，以及 HDI、背钻等高端工艺。工程师看...

“原理图没问题，元器件也对，为什么焊接后良率只有70%？” 这是聚多邦工程团队在DFM评审中最常听到的疑问。据IPC统计，焊接缺陷中有43%与焊盘设计不当直接相关。本文从工程实践出发，梳理高频陷阱及解决方案。一、焊盘尺寸偏差：被低估的头号杀手Q：为什么焊盘尺寸...

2025年第四季度，国内某智慧园区设备厂商，为新一代AI边缘计算网关定制PCBA。终端产品需集成瑞芯微RK3588芯片（8核CPU+6TOPS NPU）与5G通信模组，支持4路MIPI摄像头输入与PCIe 5.0高速接口，面向工业物联网场景，要求-40℃~85℃宽温运行。产品挑战AI边缘网关同时处理...

2026年，全球PCB产业正经历一场史无前例的格局重构。从产能的区域迁移，到行业集中度的加速提升，再到价值链的深度调整，这场变革正在重塑全球电子产业供应链的底层逻辑。规模突破：千亿美金赛道开启据Prismark最新数据，2025年全球PCB总产值已达849亿美元，同比增速...

随着5G通信、高性能计算和汽车电子等领域对PCB密度要求的持续攀升，HDI（高密度互连）板已成为行业主流。激光钻孔作为HDI微孔成型的核心工艺，其参数精度直接决定微孔质量与后续电镀可靠性。本文从激光波长选型、脉冲参数优化、盲孔电镀工艺三大维度，解析微孔制造的...

2025年12月，全球电子行业标准组织IPC（2025年更名为全球电子协会Global Electronics Association）正式发布IPC-6012FA《刚性印制板的鉴定及性能规范汽车应用补充标准》。2026年4月21日，IPC中国正式发布该标准的中文翻译版，标志着国内PCB企业必须正视这一新的技术...

HDI（高密度互连）PCB 的核心在于盲孔与埋孔技术，它们通过微孔实现多层板内部任意层互连，将布线密度提升 30% 以上。这是现代 AI 服务器、5G 光模块、高端智能手机等设备实现小型化与高性能的底层硬件基础。为什么盲孔与埋孔是 HDI 工艺的核心？释放布线空间，提升...

波峰焊是 PCBA 加工中实现通孔元器件焊接的关键工艺，其工艺参数设置直接决定了焊接点的可靠性、一致性和长期稳定性。一个稳定的波峰焊过程能大幅减少虚焊、连锡、漏焊等缺陷，提升整板良率。1. 预热温度与焊点可靠性预热不是简单的加热，而是精确的温度管理。预热温...

回流焊是 SMT 贴片生产的核心环节，它通过精确控制热能将锡膏熔化、流动并最终凝固，实现元器件与 PCB 的电气和机械连接。其工艺参数的控制直接决定了焊点的可靠性、电气连通性以及产品的长期稳定性。为什么回流焊工艺如此关键？温度曲线是焊接质量的 “生命线”一个...

SMT 锡膏印刷是 PCBA 加工中连接 PCB 设计与最终焊接质量的核心工序。它通过钢网将锡膏精准、定量地印刷到 PCB 焊盘上，为后续的元器件贴装和回流焊接奠定基础。其质量直接决定了 70% 以上的焊接缺陷，是影响 AI 服务器、光模块等高端电子产品可靠性的首要环节。为什...