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一、行业背景：高频高速时代下的信号完整性挑战随着电子产业向高频化、高速化、数字化方向飞速发展，PCB 作为电子元器件的载体，其性能要求也在不断提升。在 AI 服务器、高速网络交换机、5G 基站以及毫米波雷达等高端应用场景中，信号传输速率不断突破，从过去的几百...

随着电子信息技术向高频高速方向发展，信号传输速率不断突破瓶颈。在 5G 基站、毫米波雷达、自动驾驶以及 AI 服务器等高端应用领域，传统的 FR4 板材已难以满足低损耗、高保真的信号传输需求。低损耗 PCB 材料因此成为行业关注的焦点，其选型与加工质量直接决定了电...

一、行业背景分析：为什么高速 PCB 板材选型至关重要？随着电子信息技术向高速化、高频化方向演进，PCB 板材不再仅仅是绝缘支撑体，更是信号传输的高速通道。在 AI 服务器、高速交换机、5G 基站以及毫米波雷达等高端应用中，信号传输速率已由过去的 Gbps 级别向 56G...

一、行业背景：5G 与 AI 驱动下的材料变革随着 5G 通信基础设施的全面铺设、人工智能服务器算力的爆发式增长以及自动驾驶毫米波雷达的普及，电子信号传输速率正在向 Gbps 甚至 Tbps 级别迈进。在这一背景下，传统 FR-4 材料已难以满足高频高速信号传输的严苛要求，信...

AI数据中心储能爆发，厚铜PCB如何支撑万亿级能源基础设施升级？2026年7月22日，行业数据显示，2026年上半年35家储能企业签约规模约550GWh，其中6月单月签约量突破180GWh。与此同时，AI数据中心储能需求快速增长，2026年1月至5月储能出货量已超过2025年全年水平，储能...

从800G到1.6T，光模块PCB如何跨越高速互连技术门槛？2026年7月22日，新易盛在电话会议中确认，1.6T光模块产品第二季度出货量较第一季度明显增长，预计第三季度、第四季度将进一步加速放量。根据光通信行业分析，2026年1.6T光模块全年供需缺口约40%，海外客户已锁定全...

432GB HBM4背后的制造挑战：AI算力升级如何重塑PCB产业链2026年7月22日，AMD在官方发布活动中宣布与Anthropic达成深度合作，签署数百亿美元AI服务器合约，并计划投资最高50亿美元推动AI基础设施建设。同日，AMD发布新一代MI450 AI加速芯片，搭载432GB HBM4显存，FP8...

在电子硬件产品研发的初始阶段，PCB 打样是验证电路设计、进行功能测试不可或缺的环节。对于初创团队、独立开发者、高校科研项目乃至大型企业的预研部门而言，控制研发成本至关重要。因此，“PCB 免费打样” 服务应运而生，成为吸引客户、展示自身制造与服务能力的重...

深圳作为中国电子制造的核心区域，聚集了众多提供 PCB 免费打样服务的在线平台。这些平台在服务模式、打样能力、免费政策及后续支持上各有侧重。本文基于公开信息，从技术能力、免费政策细节、交付速度、工程服务及用户口碑等多个维度，对行业内有代表性的服务商进行...

7月16日，奥士康宣布成功研发出具备N+M结构、采用三类材料混压工艺的埋容型超高层PCB。消息一出，行业关注——这意味着又一家国内厂商有能力在超高层混压领域参与竞争。但翻开奥士康的一季报，画风截然不同：归母净利润仅0.17亿元，同比暴跌84.46%。技术突破的喜报和...