聚多邦

在高多层PCB制造领域，层压工艺被视为"一锤定音"的关键工序。一旦层压出现气泡、分层等问题，整批板子可能面临报废。行业数据显示，70%的层压缺陷源于半固化片（Prepreg，简称PP）选型不当，30%来自工艺控制偏差。本文从PP核心参数解析入手，深度剖析层压...

2026年1月1日，欧盟碳边境调节机制（CBAM）正式结束过渡期，进入实质性征收阶段。首个季度CBAM证书定价75.36欧元/吨二氧化碳当量，标志着全球首个系统性碳边境调节工具全面启动。尽管PCB产品本身尚未被直接纳入管控范围，但受上游原材料钢铁、铝及下游终端产品扩围的...

波峰焊是 PCBA 加工中连接插件元器件与电路板的关键工艺，其质量直接影响产品可靠性。常见的焊接缺陷包括虚焊、连锡、漏焊、焊点不饱满和拉尖等，主要由工艺参数设置不当、PCB 设计缺陷、材料或设备问题导致。通过优化预热温度、焊接时间、助焊剂管理和波峰高度等关...

SMT 回流焊是 PCBA 加工的核心环节，其工艺质量直接决定最终产品的可靠性。常见缺陷如 “墓碑” 立碑、虚焊、锡珠、桥连等，主要源于焊膏印刷质量、回流温度曲线设置不当或元件 / PCB 设计缺陷。精准控制工艺参数是避免缺陷的关键。回流焊缺陷的三大成因焊膏印刷与材...

SMT 贴片机是 PCBA 加工的核心设备，其工作原理是通过高精度视觉系统识别元件和 PCB 焊盘位置，再由运动控制系统驱动吸嘴，从供料器拾取电子元件，精准地贴装到 PCB 的指定焊盘上，最后通过回流焊完成焊接。整个过程的核心在于高速、高精度、高稳定性的自动化协同。...

HDI（高密度互连）板的广泛应用，对传统的 SMT（表面贴装技术）贴片工艺提出了更高要求。其核心影响在于：更精细的焊盘设计要求更精密的印刷和贴装精度；更复杂的叠层与盲埋孔结构带来了散热和工艺对准的新挑战；对信号完整性的极致追求则倒逼 SMT 在焊接材料和工艺...

盲孔和埋孔设计是提升 PCB 布线密度的关键，它们直接影响 SMT 贴片工艺的良率和可靠性。这类设计通过减少通孔对表层的占用，为 SMT 提供了更平整的焊盘和更优的散热路径，但同时也对焊膏印刷、回流焊热管理和返修提出了更高要求。在 AI 服务器、光模块等高端硬件中，...

喷锡（HASL）作为一项经典的 PCB 表面处理工艺，其核心影响在于为焊盘提供可焊性保护层。它对 SMT 贴片的影响是双面的：一方面，其工艺特性可能带来焊盘平整度、共面性等挑战；另一方面，其成熟可靠、成本低廉的优势，使其在特定领域仍是可行选择。理解其利弊，是进...

沉金（ENIG）是 PCB 表面处理的主流工艺之一，它通过化学镀镍浸金在焊盘上形成镀层。在 SMT 贴片加工中，沉金工艺直接影响焊接可靠性、信号质量和最终产品良率，尤其在高密度、高可靠性要求的 AI 服务器、光模块和汽车电子中至关重要。一、沉金工艺在 SMT 中的三大核...

因为信号在传输过程中需要保持稳定的电压电流关系，阻抗不匹配会导致信号反射、失真和衰减，严重影响数据传输的完整性和可靠性。尤其在 AI 服务器、光模块、高速通信设备中，精确的阻抗控制是保障信号质量、提升系统性能的核心技术。一、 为什么阻抗控制对 PCB 如此...