聚多邦

2026年，先进封装技术正在重新定义半导体产业的供应链格局。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术的快速发展，让GPU、HBM等大芯片与PCB的连接方式发生了革命性变化。过去，GPU需要通过ABF封装基板和BGA焊球安装在载板上，然后再与PCB连接，而CoWoS直接将硅中...

2026年，中国工业机器人行业再次交出了一份亮眼成绩单。数据显示，4月份中国工业机器人单月出口量突破2.5万台，同比增长90%。与此同时，以深之蓝为代表的中国机器人企业持续拓展海外市场，部分企业海外营收占比已经超过60%。从焊接机器人到协作机器人，从SCARA机器人...

整理方:聚多邦 2026年5月29日【政策/标准】工信部八部门联合发布《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》5月28日正式发布，管控产品从12类扩至33类，新增智能手环/手表、耳机、智能音箱、扫地机器人、服务器、交换路由设备等23类产品。管控物质从...

PCB不是“一块板”，而是整个项目的核心节点很多人第一次接触PCB行业时，会觉得：不就是做一块板子吗？但真正做过研发的人都知道，PCB从来不只是“一块板”，它背后连接的，可能是：一次产品测试、一次客户验收、一次项目上线，甚至整个研发周期。尤其在AI服务器、新...

随着6G通信、AI服务器、车载毫米波雷达等高端应用加速落地，高频PCB板材选型已成为硬件工程师必须直面的首要难题。不同材料体系的电气性能、加工难度和成本结构差异显著，选型失误可能导致信号完整性恶化、可靠性失效或成本失控。一、为什么高频板材选型如此困难？高...

一、市场机遇与技术挑战随着L2+级辅助驾驶加速普及，单车毫米波雷达用量从传统的1-3个激增至5-8个。其中，77GHz高频雷达凭借分辨率高、体积小巧等优势，成为ADAS系统的核心传感器。然而，77GHz雷达对PCB的要求堪称严苛——高频低损耗材料、±3Ω阻抗精度、±10μm线...

全球PCB行业正站在历史性转折点上。当CR10不足40%的低集中度格局，遇上AI驱动的高端需求爆发，一场深刻的行业洗牌已不可避免。2026年，这场洗牌不再只是趋势预判，而是正在发生的现实。低集中度困局：几百家企业分食万亿市场长期以来，PCB行业呈现“大行业、小公司”...

随着AI算力竞争从单卡算力转向全系统互联带宽，PCB在AI硬件中的角色正经历从“承载平台”到“核心互联介质”的根本性跃迁。英伟达在Rubin Ultra NVL576平台中采用78层M9级正交背板（Orthogonal Backplane）替代传统铜缆，实现机柜内GPU的全互联通信，标志着PCB首次从...

2026年5月，工信部正式批复6GHz频段（6425-7125MHz）6G试验频率使用许可，中国由此成为全球首个批复6G试验频率使用许可的国家。这一里程碑事件不仅标志着中国6G研发进入新阶段，更为上游PCB产业带来了确定性的增量市场与转型升级窗口。一、政策解析：为什么是6425-7...

优化 BOM（物料清单）成本的核心在于，基于用户提供的不同材料规格，通过技术替代、供应链协同与设计优化三位一体的策略，在保证性能与可靠性的前提下实现降本。这并非简单地选择廉价物料，而是需要结合具体应用场景（如 AI 服务器、新能源汽车或消费电子），对关键...