2026年6月10日，2026深圳国际激光技术展览会在深圳国际会展中心正式开幕。本届展会参展企业近千家，展览面积创历史新高，并首次设立“具身智能专题展”，集中展示激光与AI融合的前沿应用，包括激光3D打印、智能焊接、激光加工视觉识别等技术创新。同时，展会同期举办30余场技术论坛，深入探讨高功率、超快和智能化激光技术的发展趋势。
激光+AI融合引发PCB新需求
首次设立的“具身智能专题展”表明，激光设备正从传统制造工具转向智能化、系统化的高端应用。智能焊接、激光加工视觉识别等场景，需要高精度传感系统、实时控制系统和高速数据处理能力。这直接推高了PCB在集成度、可靠性和高速信号传输方面的技术门槛，推动PCB设计向高频高速、高可靠PCBA和刚挠结合方向发展。
激光设备PCB的技术挑战
随着AI算法和视觉系统在激光设备中的应用，PCB不仅需要承担传统控制功能，还需支持复杂的图像处理和传感器数据采集。高速信号链要求严格的阻抗控制，高功率激光控制系统需要耐高温和高可靠PCB，紧凑的设备结构促使刚挠结合板广泛应用，实现柔性弯折与刚性支撑的兼顾。同时，近千家展商的研发和量产需求，使批量交付与小批量打样成为PCB厂商必须具备的能力。
聚多邦在激光设备PCB中的价值
深圳激光展的规模和技术亮点显示，中国激光产业正从制造大国向智造强国转型。激光+AI的结合，使设备更加智能、加工更加精准、控制更加高效，而这一切都离不开高性能PCB和PCBA的支撑。聚多邦在高可靠PCBA、高频高速PCB以及刚挠结合板制造方面具备成熟经验，能够为激光设备厂商提供从研发验证到批量量产的一站式服务，确保设备在复杂工况下稳定运行。
随着激光产业智能化趋势加速，高品质PCB需求将持续增长。具备快速打样、精密制造和可靠交付能力的PCB企业，将在激光+AI设备市场中占据核心位置，成为产业升级和智能制造的重要支撑力量。
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